[发明专利]塞孔电路板的返洗方法及显影机

说明书

本发明公开了一种塞孔电路板的返洗方法，包括：向返洗槽中加入氢氧化钠，将电路板放置于返洗槽中第一次浸泡，清洗面油；利用高压水枪对所述第一次浸泡后的电路板第一次冲洗；将所述氢氧化钠更换为绿油剥除剂，将所述第一次冲洗后的电路板放置于所述返洗槽中第二次浸泡浸孔；再次利用所述高压水枪对所述第二次浸泡的电路板的塞孔和所述第二次浸泡的电路板的电路板表面第二次冲洗；将所述第二冲洗后的电路板放置于显影机中进行冲洗。电路板的返洗加工中，先清洗电路板的表面绿油，再清洗电路板的塞孔绿油，最后将电路板放置于显影机中进行清洗，有效提高了电路板的绿油的清洗率。

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，特别涉及塞孔电路板的返洗方法及显影机。

背景技术

电路板的制造需要进行绿油工序，一些制板客户要求在绿油工序中对电路板的过孔塞绿油，一般以塞满孔内三分之二并且不透光较好，但生产过程中会产生不良板，例如塞孔出现空泡、裂痕透光等问题，这就需要对电路板返工清洗绿油再重新印刷，返工清洗绿油需要保证塞孔位置的油墨洗通，如果不洗通，容易影响产品的电气性能。相关技术中，一般的电路板绿油返洗方法存在缺陷，返洗不良率高。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种塞孔电路板的返洗方法，能够提高电路板的绿油返洗合格率。

本发明还提出一种应用于上述塞孔电路板的返洗方法的显影机。

根据本发明的第一方面实施例的塞孔电路板的返洗方法，包括：

向返洗槽中加入氢氧化钠，将电路板放置于返洗槽中第一次浸泡，清洗面油；

利用高压水枪对所述第一次浸泡后的电路板第一次冲洗；

将所述氢氧化钠更换为绿油剥除剂，将所述第一次冲洗后的电路板放置于所述返洗槽中第二次浸泡浸孔；

再次利用所述高压水枪对所述第二次浸泡的电路板的塞孔和所述第二次浸泡的电路板的电路板表面第二次冲洗；

将所述第二冲洗后的电路板放置于显影机中进行冲洗。

根据本发明实施例的塞孔电路板的返洗方法，至少具有如下有益效果：塞孔电路板的返洗加工中，先清洗电路板的表面绿油，再清洗电路板的塞孔绿油，最后将电路板放置于显影机中进行清洗，有效提高了电路板的绿油的清洗率。

根据本发明的一些实施例，所述第一次浸泡的时间T1满足：T1＝5min。

根据本发明的一些实施例，所述第二次浸泡的时间T2满足：T2＝15min。

根据本发明的一些实施例，所述第二次浸泡的过程中，按预定时间添加所述绿油剥除剂和水。

根据本发明的一些实施例，所述氢氧化钠溶液的浓度N满足：10％≤N≤20％。

根据本发明的一些实施例，所述绿油剥除剂的浓度M满足：2.5％≤M≤3.5％。

根据本发明的第二方面实施例的显影机，应用于如本发明的第一方面实施例的塞孔电路板的返洗方法，所述显影机包括：

输送装置，包括辊筒和滚轮，所述滚轮设置于所属辊筒，电路板能够放置于所述滚轮；

喷洒装置，包括喷盘和支架，所述支架设置于所述输送装置的顶部，所述喷盘设置于所述支架，所述喷盘能够喷洗所述电路板，所述喷盘喷咀至所述电路板的板面竖直方向的距离A满足：A＝90mm。

根据本发明实施例的显影机，至少具有如下有益效果：在返洗加工的显影机清洗工序中，显影机的喷盘喷咀加长，降低了喷盘的喷咀到电路板的板面竖直方向的距离，加大了冲洗压力，从而提高了电路板的孔内绿油的清理率。