[发明专利]塞孔电路板的返洗方法及显影机

权利要求书

1.塞孔电路板的返洗方法，其特征在于，包括：

向返洗槽中加入氢氧化钠，将电路板放置于返洗槽中第一次浸泡；

利用高压水枪对所述第一次浸泡后的电路板第一次冲洗；

将所述氢氧化钠更换为绿油剥除剂，将所述第一次冲洗后的电路板放置于所述返洗槽中第二次浸泡；

再次利用所述高压水枪对所述第二次浸泡的电路板的塞孔和所述第二次浸泡的电路板的电路板表面第二次冲洗；

将所述第二冲洗后的电路板放置于显影机中进行冲洗。

2.根据权利要求1所述的塞孔电路板的返洗方法，其特征在于，所述第一次浸泡的时间T1满足：T1＝5min。

3.根据权利要求1所述的塞孔电路板的返洗方法，其特征在于，所述第二次浸泡的时间T2满足：T2＝15min。

4.根据权利要求1所述的塞孔电路板的返洗方法，其特征在于，所述第二次浸泡的过程中，按预定时间添加所述绿油剥除剂和水。

5.根据权利要求1所述的塞孔电路板的返洗方法，其特征在于，所述氢氧化钠溶液的浓度N满足：10％≤N≤20％。

6.根据权利要求1所述的塞孔电路板的返洗方法，其特征在于，所述绿油剥除剂的浓度M满足：2.5％≤M≤3.5％。

7.显影机，应用于如权利要求1至6任一项所述的塞孔电路板的返洗方法，其特征在于，所述显影机包括：

输送装置，包括辊筒和滚轮，所述滚轮设置于所属辊筒，电路板能够放置于所述滚轮；

喷洒装置，包括喷盘和支架，所述支架设置于所述输送装置的顶部，所述喷盘设置于所述支架，所述喷盘能够喷洗所述电路板，所述喷盘喷咀至所述电路板的板面竖直方向的距离A满足：A＝90mm。

8.根据权利要求7所述的显影机，其特征在于，所述喷盘设置有多个，相邻的所述喷盘的喷淋交叉宽度B满足：B≥30mm。