[发明专利]树脂组合物

说明书

一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物、(C)无机填充材料、和(D)具有联苯骨架的(甲基)丙烯酸酯的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(B)活性酯化合物的含量为10质量%以上，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)无机填充材料的含量为60质量%以上。

技术领域

本发明涉及树脂组合物。

背景技术

作为印刷布线板的制造技术，已知采用交替重叠绝缘层和导体层的堆叠(build-up)方式的制造方法。采用堆叠方式的制造方法中，一般绝缘层通过使树脂组合物固化而得的固化物形成(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2020-23714号公报。

发明内容

发明所要解决的技术问题

绝缘层所含的固化物被要求降低其介质损耗角正切。作为获得介质损耗角正切低的固化物的方法之一，可举出向树脂组合物中以高浓度掺入活性酯化合物和无机填充材料的方法。但是，使用以高浓度掺入活性酯化合物和无机填充材料的树脂组合物的情况下，存在沾污除去性、镀层密合性和金属箔密合性均降低的倾向。

具体来说，通过树脂组合物的固化物形成绝缘层的情况下，有时在该绝缘层形成通孔、过孔等孔。在绝缘层形成这样的孔的情况下，可能会在孔中形成作为树脂残渣的沾污。一般来说，要求除去该沾污。沾污的除去大多使用药剂实施。但是，使用以高浓度掺入了活性酯化合物和无机填充材料的树脂组合物的情况下，存在沾污除去性低的倾向。

此外，在绝缘层上形成导体层的情况下，有时通过镀覆形成该导体层。但是，使用以高浓度掺入了活性酯化合物和无机填充材料的树脂组合物的情况下，存在绝缘层与通过镀覆形成的导体层的密合性降低的倾向。

另外，在印刷布线板的制造过程中，在作为基底的导体层上有时用树脂组合物形成绝缘层。所述的作为基底的导体层在形成绝缘层的时候，通常为金属箔。因此，要求绝缘层与该作为基底的金属箔的密合性良好。但是，使用以高浓度掺入了活性酯化合物和无机填充材料的树脂组合物的情况下，存在绝缘层与作为基底的金属箔的密合性降低的倾向。

本发明是鉴于上述的课题而提出的发明，其目的是提供：可获得沾污除去性、镀层密合性和金属箔密合性均优异的固化物的树脂组合物；该树脂组合物的固化物；含有该树脂组合物的片状叠层材料；具有由该树脂组合物形成的树脂组合物层的树脂片材；具备包含该树脂组合物的固化物的绝缘层的印刷布线板；以及具备该印刷布线板的半导体装置。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明人为了解决上述的课题而进行了认真研究。其结果是，本发明人发现组合包含(A)环氧树脂、特定范围的量的(B)活性酯化合物、特定范围的量的(C)无机填充材料、和(D)具有联苯骨架的(甲基)丙烯酸酯的树脂组合物可解决上述的课题，从而完成了本发明。即，本发明包括下述的内容。

[1]一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物、(C)无机填充材料和(D)具有联苯骨架的(甲基)丙烯酸酯的树脂组合物，其中，

将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(B)活性酯化合物的含量为10质量％以上，

将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(C)无机填充材料的含量为60质量％以上；

[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，(D)具有联苯骨架的(甲基)丙烯酸酯包含：含有醚结构的化合物；

[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，(D)具有联苯骨架的(甲基)丙烯酸酯包含下述式(D1)所示的化合物，

[化学式1]

式(D1)中，

R¹¹分别独立地表示氢原子或甲基，