[发明专利]高导热组合物及其用途

说明书

本发明公开了一种高导热组合物及其用途，涉及高分子材料技术领域；所述高导热组合物包括以下重量份数的组分：接枝树脂85‑95份；固化剂5‑10份；导热填充剂10‑16份；改性氧化石墨烯5‑10份；其中，所述接枝树脂为接枝有2‑丙烯酸2‑(4‑苯甲酰‑3‑羟基苯氧基)乙基酯的环氧树脂；所述改性氧化石墨烯为采用表面改性剂改性后的氧化石墨烯。本发明提供的高导热组合物具有具有优异的导热系数、良好的耐热性能及高玻璃化转变温度。

技术领域

本发明涉及高分子材料技术领域，具体涉及一种高导热组合物及其用途。

背景技术

环氧树脂由于其具有良好的力学性能、粘合性能、化学稳定性和电绝缘性能，使其作为涂料、胶黏剂、复合材料树脂基体、电子封装材料等在机械、电子、电器、航天、航空、涂料等领域得到了广泛应用。

随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化、微电子集成技术的方向的高速发展，使得电子元件、逻辑电路体积成倍地缩小，而工作频率急剧增加，功率消耗不断增大，导致元器件工作环境向高温方向变化。对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。如何寻求散热及结构设计的最佳解决方法，已成为当今电子产品设计的一大难题。研发高导热和高性能金属基覆铜板，无疑是解决散热及结构设计问题的最有效手段。而金属基覆铜板的核心及关键技术点在于绝缘层材料，提高其导热系数满足大功率产品的散热要求。

基于此，有必要提供一种具有良好的导热系数及耐热性能的产品，以解决上述问题。

发明内容

为克服现有技术的缺陷，本发明提供了一种高导热组合物及其用途，本发明的高导热组合物具有具有优异的导热系数、良好的耐热性能及高玻璃化转变温度。

为实现上述目的，本发明提出以下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种高导热组合物，所述高导热组合物包括以下重量份数的组分：

接枝树脂85-95份；

固化剂5-10份；

导热填充剂10-16份；

改性氧化石墨烯5-10份；

其中，所述接枝树脂为接枝有2-丙烯酸2-(4-苯甲酰-3-羟基苯氧基)乙基酯的环氧树脂；

所述改性氧化石墨烯为采用表面改性剂改性后的氧化石墨烯。

本发明中的接枝树脂为在环氧树脂上接枝有2-丙烯酸2-(4-苯甲酰-3-羟基苯氧基)乙基酯；具体地，所述接枝树脂的制备方法，包括以下步骤：

将环氧树脂、引发剂和2-丙烯酸2-(4-苯甲酰-3-羟基苯氧基)乙基酯混合后，在160-190℃下反应，得到接枝树脂。

进一步地，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂、环戊二烯环氧树脂中的一种或多种；优选为环戊二烯环氧树脂。

进一步地，所述引发剂为引发剂为过氧化二异丙苯(DCP)。

作为优选的技术方案，所述环氧树脂、引发剂和2-丙烯酸2-(4-苯甲酰-3-羟基苯氧基)乙基酯的重量份数比为85-95：0.5-2：2-4。

作为优选的技术方案，所述反应温度为170-190℃。

本发明中的改性氧化石墨烯可根据本领域已知的表面改性剂及改性方法制备而成。

例如，在本发明中，所述改性氧化石墨烯的制备方法，包括以下步骤：

将表面改性剂加入水/乙醇混合物中加热搅拌均匀；

加入氧化石墨烯，在搅拌状态下反应；