[发明专利]一种LED显示模组和制备方法及显示模块

说明书

本发明公开了一种LED显示模组，所述LED显示模组包括玻璃基板、设置在所述玻璃基板上的连接线路、设置在所述连接线路上的若干个显示单元以及将所述若干个显示单元覆盖在所述玻璃基板的封装层；所述连接线路上设置有控制芯片贴片区和LED贴片区，任一所述显示单元包括控制芯片和若干个LED芯片，所述控制芯片对应贴合在所述控制芯片贴片区，所述LED芯片对应贴合在所述LED贴片区；若干个所述显示单元之间基于所述连接线路形成断点续传的连接方式。将控制芯片和LED芯片贴合在连接线路上，控制芯片和LED芯片工作时能够通过连接线路和玻璃基板散热，提高控制芯片的散热能力，从而延长LED显示模组的使用寿命。

技术领域

本发明主要涉及LED显示技术领域，具体涉及一种LED显示模组和制备方法及显示模块。

背景技术

透明LED薄膜显示是LED应用领域中常见的显示方式，图1示出了现有技术中透明薄膜显示模块结构示意图，图2示出了现有技术中透明薄膜显示模块结构剖视图，请参考图1和图2，现有技术中透明薄膜显示模块一般在基板10上刻蚀连接线路20，将若干个显示单元90固定在连接线路20上，通过塑封层520封装，其中：显示单元90中包括有控制芯片30和LED芯片40，控制芯片30和LED芯片40基于树脂层510封装后，通过设置引脚80实现与连接线路20的电性连接。

由于控制芯片30和LED芯片40通过树脂层510封装形成一个整体器件，树脂层510的热传导能力差，在透明薄膜显示模块工作时，控制芯片30和LED芯片40产生的热量主要通过引脚80传导到连接线路20和基板10进行散热，导致透明薄膜显示模块的散热效果差，在高电流情况下长时间工作容易损坏显示单元90，影响透明薄膜显示模块的使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，本发明提供了一种LED显示模组和制备方法及显示模块。所述LED显示模组通过在玻璃基板上设置连接线路，将控制芯片和LED芯片贴合在连接线路上，通过连接线路和玻璃基板提高控制芯片和LED芯片的散热效果，延长LED显示模组的使用寿命。

本发明提供了一种LED显示模组，所述LED显示模组包括玻璃基板、设置在所述玻璃基板上的连接线路、设置在所述连接线路上的若干个显示单元以及将所述若干个显示单元覆盖在所述玻璃基板的封装层；

所述连接线路上设置有控制芯片贴片区和LED贴片区，任一所述显示单元包括若干个控制芯片和若干个LED芯片，所述控制芯片对应贴合在所述控制芯片贴片区，所述LED芯片对应贴合在所述LED贴片区；

所述控制芯片贴片区包括第一信号端口和第二信号端口，任一所述控制芯片贴片区的第二信号端口与至少一个其它的控制芯片贴片区的第一信号端口电性连接；

若干个所述显示单元之间基于所述连接线路形成断点续传的连接方式。

进一步的，所述控制芯片贴片区还包括信号输出端，任一所述控制芯片贴片区的第二信号端口与相邻的下一个控制芯片贴片区的第一信号端口电性连接；

任一所述控制芯片贴片区的信号输出端口与相邻的下一个控制芯片贴片区的第二信号端口电性连接。

进一步的，所述LED芯片为倒装芯片，若干个所述LED芯片包括至少两个不同光色的LED芯片。

进一步的，所述玻璃基板上设置有线槽，所述连接线路固定在所述线槽内。

进一步的，所述LED显示模组还包括盖板，所述封装层设置位于在所述玻璃基板和所述盖板之间。

进一步的，所述连接线路的厚度为h，所述玻璃基板的厚度为H，所述h和H之间的约束关系为：h＝1/5H。

进一步的，所述连接线路的上层线体线径为L1，所述连接线路的下层线体线径为L2，所述L1和L2的约束关系为：L1L2。