[发明专利]一种LED显示模组和制备方法及显示模块

权利要求书

1.一种LED显示模组，其特征在于，所述LED显示模组包括玻璃基板、设置在所述玻璃基板上的连接线路、设置在所述连接线路上的若干个显示单元以及将所述若干个显示单元覆盖在所述玻璃基板的封装层；

所述连接线路上设置有若干个控制芯片贴片区和LED贴片区，任一所述显示单元包括控制芯片和若干个LED芯片，所述控制芯片对应贴合在所述控制芯片贴片区，所述LED芯片对应贴合在所述LED贴片区；

所述控制芯片贴片区包括第一信号端口和第二信号端口，任一所述控制芯片贴片区的第二信号端口与至少一个其它的控制芯片贴片区的第一信号端口电性连接；

若干个所述显示单元之间基于所述连接线路形成断点续传的连接方式。

2.如权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述控制芯片贴片区还包括信号输出端，任一所述控制芯片贴片区的第二信号端口与相邻的下一个控制芯片贴片区的第一信号端口电性连接；

任一所述控制芯片贴片区的信号输出端口与相邻的下一个控制芯片贴片区的第二信号端口电性连接。

3.如权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述LED芯片为倒装芯片，若干个所述LED芯片包括至少两个不同光色的LED芯片。

4.如权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述玻璃基板上设置有线槽，所述连接线路设置在所述线槽内。

5.如权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述LED显示模组还包括盖板，所述封装层位于在所述玻璃基板和所述盖板之间。

6.如权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述连接线路的厚度为h，所述玻璃基板的厚度为H，所述h和H之间的约束关系为：h＝1/5H。

7.如权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述连接线路的上层线体线径为L1，所述连接线路的下层线体线径为L2，所述L1和L2的约束关系为：L1L2。

8.如权利要求7所述的LED显示模组，其特征在于，所述连接线路为的截面形状为倒凸字型，或所述截面形状为倒梯形。

9.一种LED显示模组的制备方法，其特征在于，所述制备方法用于制备如权利要求1至8任一所述的LED显示模组，所述制备方法包括：

在玻璃板上刻蚀连接线路，制备玻璃基板；

对所述玻璃基板进行刷锡，将锡膏附着在所述连接线路的控制芯片贴片区和LED贴片区；

将控制芯片和LED芯片焊接固定在所述连接线路上的控制芯片贴片区和LED贴片区上；

在所述玻璃基板上成型封装层。

10.如权利要求9所述的LED显示模组的制备方法，其特征在于，所述在玻璃板上刻蚀连接线路，制备玻璃基板包括：

通过激光刻蚀在玻璃板表面刻蚀形成线槽；

在线槽表面喷涂形成凹凸颗粒层；

通过真空镀膜在所述凹凸颗粒层表面形成金属线路薄层；

通过镀金加工在所述金属线路薄层形成金属镀层。

11.如权利要求10所述的LED显示模组的制备方法，其特征在于，所述凹凸颗粒层的材质为亚微米级二氧化硅。

12.如权利要求10所述的LED显示模组的制备方法，其特征在于，所述镀金加工方式为电镀加工，或所述镀金加工方式为化学镀金。

13.如权利要求9所述的LED显示模组的制备方法，其特征在于，所述在所述玻璃基板上成型封装层包括：

在所述玻璃基板上覆盖环氧树脂薄膜，在所述环氧树脂薄膜上覆盖盖板；

通过加热熔融所述环氧树脂薄膜包裹在所述玻璃基板上，在玻璃基板和盖板之间形成环氧树脂层。

14.一种LED显示模块，其特征在于，所述显示模块包括控制模组和如权利要求1至8任一所述的LED显示模组，所述LED显示模组包括至少一行所述显示单元，所述控制模组包括至少一个连接端子；

所述控制模组基于所述连接端子与所述LED显示模组连接，任一所述连接端子至少与一行所述显示单元电性连接。