[发明专利]一种低阻抗电感及其制造方法和应用

说明书

本发明提供了一种低阻抗电感及其制造方法和应用，所述制备方法包括以下步骤：(1)将磁性粉末和胶水混合，经包覆造粒处理后压制成T‑core和U‑core；(2)对T‑core和U‑core进行半固化处理，在固化后的U‑core的凹槽内部放置导体线圈得到组合物；(3)对组合物进行填T‑core压制处理，得到半成品，对所述半成品进行烘烤处理后，经后处理得到所述低阻抗电感，本发明所述方法从根本上解决了小体积电感阻抗大的问题，实现了小体积、大功率电子元件在较大电流的条件下长期稳定工作的技术效果，能为CPU稳定持续供电。

技术领域

本发明属于电感技术领域，涉及一种低阻抗电感及其制造方法和应用。

背景技术

随着一体成型电感市场的不断发展，对电脑主板技术的发展和电源技术的发展要求越来越高：即CPU主频电感要求越来越高，因此对稳定供电和滤波方面都有很高的要求，一体成型电感解决了这个问题，它能在较大电流的条件下长期稳定工作，并能为CPU稳定持续供电。然而随着电子产品的体积越来越小，功率越来越大，电子元件也向着小体积，大功率方面发展。

CN202183292U公开了一种一体冷热压电感，其采用线圈剥漆、点焊后冷热压等一般工艺加工而成，其采用线圈焊接后模压工艺：线圈与端子焊接时会引入接触阻抗，导致直流阻抗一次增加，且模压时线圈与端子会发生变形，导致直流阻抗再次增加，因无法管控，阻抗分布会很大。

CN108648901A公开了一种电子元件以及一种电感的制造方法，其是绕线电感，T-core工艺制程，先压制T-core，然后在T-core上绕线，通过模压等一般工艺加工而成，其虽采用T-core制程，线圈绕制在T-core中柱上，热压时因为有T-core的保护，线圈变形会小，但T-core需要很高的强度(后续要在T-core上绕线)与精度，特别是随产品尺寸变小，对设备精度及粉料特性(如球型度、流动性等)的要求会很高，不适合更小尺寸电感的生产。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低阻抗电感及其制造方法和应用，本发明所述方法从根本上解决了小体积电感阻抗大的问题，实现了小体积、大功率电子元件在较大电流的条件下长期稳定工作的技术效果，能为CPU稳定持续供电。

为达到此发明目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种低阻抗电感的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：

(1)将磁性粉末和胶水混合，经包覆造粒处理后压制成T-core和U-core，所述T-core包含磁性底座和设置于所述磁性底座上的凸台，所述底座的边缘预留用于放置导体线圈两端的缺口，所述U-core内部设置凹槽；

(2)对步骤(1)得到的T-core和U-core进行半固化处理，在固化后的U-core的凹槽内部放置导体线圈，所述导体线圈的两端部分纵向嵌入U-core，得到组合物，其中，所述导体线圈卷绕设置，内部呈中空；

(3)对步骤(2)所述组合物进行填T-core压制处理，所述T-core的凸台插入到导体线圈的内部中空位置，所述导体线圈的两端部分未嵌入U-core部分设置在T-core底座的空缺位置，得到半成品，对所述半成品进行烘烤处理后，经后处理得到所述低阻抗电感。

本发明采用抵抗线阻线，绕制成空心线圈，然后放置在U-core里面，再将T-core覆盖在线圈及U-core组合上进行热压压制，此过程线圈被固定在U-core内部，且有T-core中柱作为支撑，通过固定线圈位置，从而达到降低线圈变形量，而此制程中柱无需承受力故可采用低线阻线径的铜线，从而达到大大降低直流阻抗的目的。

优选地，步骤(1)所述磁性粉末包括非晶粉和/或合金粉，优选为非晶粉和合金粉。

优选地，所述非晶粉包括铁基非晶粉、镍基非晶粉或锆基非晶粉中的任意一种或至少两种的组合。