[发明专利]一种低阻抗电感及其制造方法和应用

权利要求书

1.一种低阻抗电感的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：

(1)将磁性粉末和胶水混合，经包覆造粒处理后压制成T-core和U-core，所述T-core包含磁性底座和设置于所述磁性底座上的凸台，所述底座的边缘预留用于放置导体线圈两端的缺口，所述U-core内部设置凹槽；

(2)对步骤(1)得到的T-core和U-core进行半固化处理，在固化后的U-core的凹槽内部放置导体线圈，所述导体线圈的两端部分纵向嵌入U-core，得到组合物，其中，所述导体线圈卷绕设置，内部呈中空；

(3)对步骤(2)所述组合物进行填T-core压制处理，所述T-core的凸台插入到导体线圈的内部中空位置，所述导体线圈的两端部分未嵌入U-core部分设置在T-core底座的空缺位置，得到半成品，对所述半成品进行烘烤处理后，经后处理得到所述低阻抗电感。

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述磁性粉末包括非晶粉和/或合金粉，优选为非晶粉和合金粉；

优选地，所述非晶粉包括铁基非晶粉、镍基非晶粉或锆基非晶粉中的任意一种或至少两种的组合；

优选地，所述合金粉包括铁合金粉、铜合金粉、镍合金粉、钴合金粉、铝合金粉或钛合金粉中的任意一种或至少两种的组合；

优选地，所述胶水包括环氧树脂胶水；

优选地，所述磁性粉末和胶水的质量比为100:(1～4)。

3.如权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述包覆造粒处理后进行过筛；

优选地，所述过筛的筛网目数为100～220目。

4.如权利要求1-3任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述压制的压力为2～8t/cm²。

优选地，所述T-core和U-core的密度为5.8～8.0g/cm³。

5.如权利要求1-4任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述半固化处理的温度为200～220℃；

优选地，所述半固化处理采用再流焊工艺；

优选地，所述半固化处理的再流焊次数为2～3次；

优选地，所述T-core和U-core的固化率为15～25％。

6.如权利要求1-5任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述导体线圈的纵向直径/横向直径1.5～4；

优选地，所述导体线圈的线径包括0.1×0.3、0.12×0.3或0.2×0.4。

7.如权利要求1-6任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)所述压制处理的压力为2～8t/cm²；

优选地，所述压制处理的温度为100～250℃；

优选地，所述压制处理的时间为1～3min。

8.如权利要求1-7任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)所述烘烤处理的温度为150～180℃；

优选地，所述烘烤处理的时间为4～5h；

优选地，所述烘烤处理后半成品的固化率95％。

9.如权利要求1-8任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)所述后处理包括研磨、绝缘处理、激光剥漆和沾锡；

优选地，所述绝缘处理喷涂的绝缘层厚度为10～14μm；

优选地，所述沾锡的温度为240～250℃。

10.一种低阻抗电感，其特征在于，所述低阻抗电感通过如权利要求1-9任一项所述方法制得。