[发明专利]晶片转移设备及载盘对正装置

说明书

本申请提供一种晶片转移设备及载盘对正装置，其设置了升降机构。在装载完成后，升降机构带动载盘上升，使载盘与固定机构分离。此时在载盘与固定机构之间产生间隙，机械手机构可伸入该间隙中，将载盘托起。由于载盘与固定机构之间产生间隙，可使机械手机构避开固定机构，进而避免了机械手机构与固定机构发生干涉。

技术领域

本申请涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种载盘对正装置。本申请还涉及一种包括上述载盘对正装置的晶片转移设备。

背景技术

晶片加工过程中，需要将晶片放置在装载盘上，再由机械手将装载盘转移至工艺腔室中，对晶片进一步加工。装载过程中，卡盘对装载盘进行固定，并带动装载盘转动对正装载工位，以便承接晶片。装载完成后机械手将装载盘取出。

然而卡盘通过夹爪固定装载盘，机械手取出装载盘时可能会与夹爪发生干涉。现有技术为避免机械手与夹爪干涉，只能在载盘上料时人工调整载盘角度，不仅增加了人力消耗，也影响了加工效率。

因此，如何避免机械手在取出装载盘时与夹爪发生干涉是本领域技术人员急需解决的技术问题。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种载盘对正装置。另外，本申请还提供了一种包括上述载盘对正装置的晶片转移设备。

为实现本申请的目的而提供一种载盘对正装置，用于将所述载盘的承载位与装载晶片的装载工位对正，包括固定机构、升降机构以及旋转机构，其中，

所述固定机构，用于支撑并固定所述载盘；

所述旋转机构，用于带动所述固定机构转动，以对正所述载盘的承载位与所述装载工位；

所述升降机构，用于在晶片装载完成后，带动所述载盘上升，使所述载盘与所述固定机构分离。

在一些实施例中，所述固定机构包括旋转盘，所述旋转盘用于放置所述载盘，所述旋转盘具有沿厚度方向贯穿的第一通孔；

所述升降机构包括升降部和支撑轴，所述支撑轴穿设于所述第一通孔中，用于在顶升过程中支撑所述载盘，所述升降部与所述支撑轴相连，用于带动所述支撑轴升降。

在一些实施例中，所述固定机构还包括空心轴，所述空心轴的上端与所述旋转盘固定连接，所述空心轴的内孔与所述第一通孔的位置相对应，所述支撑轴穿入所述空心轴的所述内孔中，所述空心轴用于对所述支撑轴进行导向。

在一些实施例中，还包括安装平台，所述安装平台具有第二通孔，所述空心轴穿设在所述第二通孔中，所述升降部位于所述安装平台下方；

所述升降机构还包括导向组件，所述导向组件包括第一导向结构和第二导向结构，所述第一导向结构与所述安装平台固定连接，所述第二导向结构与所述支撑轴相连，所述第一导向结构与所述第二导向结构配合对所述支撑轴进行导向。

在一些实施例中，所述支撑轴的上端设有用于吸附固定所述载盘的吸附固定组件。

在一些实施例中，还包括偏差检测机构，所述偏差检测机构用于获取所述固定机构上的所述载盘的当前图像，并比较所述当前图像和标准图像以确定所述载盘的偏差角度；

所述旋转机构还用于带动所述载盘旋转所述偏差角度以对正所述载盘的所述当前图像与所述标准图像。

本申请还提供了一种晶片装载设备，用于将所述晶片装载到载盘的承载位中，包括上述任意一种所述的载盘对正装置，还包括位于所述载盘对正装置一侧的找正工位和转移机构，所述找正工位设有用于找正所述晶片角度的找正机构，所述转移机构用于将所述找正机构找正后的所述晶片移动至所述载盘的承载位上。

在一些实施例中，所述转移机构包括取片组件和移动组件；