[发明专利]晶片转移设备及载盘对正装置

权利要求书

1.一种载盘对正装置，用于将所述载盘的承载位与装载晶片的装载工位对正，其特征在于，包括固定机构、升降机构以及旋转机构，其中，

所述固定机构，用于支撑并固定所述载盘；

所述旋转机构，用于带动所述固定机构转动，以对正所述载盘的承载位与所述装载工位；

所述升降机构，用于在晶片装载完成后，带动所述载盘上升，使所述载盘与所述固定机构分离。

2.根据权利要求1所述的载盘对正装置，其特征在于，所述固定机构包括旋转盘，所述旋转盘用于放置所述载盘，所述旋转盘具有沿厚度方向贯穿的第一通孔；

所述升降机构包括升降部和支撑轴，所述支撑轴穿设于所述第一通孔中，用于在顶升过程中支撑所述载盘，所述升降部与所述支撑轴相连，用于带动所述支撑轴升降。

3.根据权利要求2所述的载盘对正装置，其特征在于，所述固定机构还包括空心轴，所述空心轴的上端与所述旋转盘固定连接，所述空心轴的内孔与所述第一通孔的位置相对应，所述支撑轴穿入所述空心轴的所述内孔中，所述空心轴用于对所述支撑轴进行导向。

4.根据权利要求3所述的载盘对正装置，其特征在于，还包括安装平台，所述安装平台具有第二通孔，所述空心轴穿设在所述第二通孔中，所述升降部位于所述安装平台下方；

所述升降机构还包括导向组件，所述导向组件包括第一导向结构和第二导向结构，所述第一导向结构与所述安装平台固定连接，所述第二导向结构与所述支撑轴相连，所述第一导向结构与所述第二导向结构配合对所述支撑轴进行导向。

5.根据权利要求2所述的载盘对正装置，其特征在于，所述支撑轴的上端设有用于吸附固定所述载盘的吸附固定组件。

6.根据权利要求1至5任意一项所述的载盘对正装置，其特征在于，还包括偏差检测机构，所述偏差检测机构用于获取所述固定机构上的所述载盘的当前图像，并比较所述当前图像和标准图像以确定所述载盘的偏差角度；

所述旋转机构还用于带动所述载盘旋转所述偏差角度以对正所述载盘的所述当前图像与所述标准图像。

7.一种晶片装载设备，用于将所述晶片装载到载盘的承载位中，其特征在于，包括权利要求1至6任意一项所述的载盘对正装置，还包括位于所述载盘对正装置一侧的找正工位和转移机构，所述找正工位设有用于找正所述晶片角度的找正机构，所述转移机构用于将所述找正机构找正后的所述晶片移动至所述载盘的承载位上。

8.根据权利要求7所述的晶片装载设备，其特征在于，所述转移机构包括取片组件和移动组件；

所述取片组件用于抓取位于所述找正工位的晶片，并在所述装载工位将所述晶片放置在所述载盘的承载位上；所述移动组件用于带动所述取片组件在所述找正工位和装载工位之间移动。

9.根据权利要求8所述的晶片装载设备，其特征在于，所述载盘设有第一承载位和第二承载位，所述第一承载位在所述载盘上沿第一圆周分布，所述第二承载位在所述载盘上沿第二圆周分布，所述第一圆周和第二圆周同心设置；

所述装载工位包括第一装载工位和第二装载工位，二者分别用于对应所述第一承载位和所述第二承载位；

所述旋转机构在所述取片组件移动至所述第一装载工位时用于带动所述载盘转动第一预设角度，且在所述取片组件移动至所述第二装载工位时用于带动所述载盘转动第二预设角度。

10.根据权利要求7所述的晶片装载设备，其特征在于，所述找正机构包括找正检测组件和找正旋转组件，所述找正旋转组件用于带动所述晶片旋转，所述晶片具有随着所述晶片角度不同具有不同反光量的标记结构；

所述找正检测组件用于接收透过所述标记结构的光线，获得相应的感光量，并在所述感光量达到预设值时控制所述找正旋转组件停止旋转。