[发明专利]用于Mini LED显示的玻璃基背光板及制作方法

说明书

本发明涉及用于Mini LED显示的玻璃基背光板及制作方法，所述玻璃基背光板包括两块两面均为电路面的玻璃电路板，两块玻璃电路板通过贴合胶层贴合，玻璃电路板未进行贴合的电路面为控制电路面；玻璃基背光板还包括设置在玻璃电路板中用于电连接每块玻璃电路板的两个电路面的第一通孔引线和设置在玻璃电路板中用于将两块玻璃电路板的线路电连接起来的第二通孔引线；玻璃电路板的电路面均由形成在玻璃承载体的金属层经制作电路图案后构成；金属层自玻璃承载体向外依次包括第一金属膜层、第二铜膜层和第三金属膜层。本发明极大的提高了LED点阵控制精度、控制数量，提高了良率、避免了量产困难等问题。

技术领域

本发明涉及Mini LED背光板技术领域，尤其涉及一种用于Mini LED显示的玻璃基背光板及制作方法。

背景技术

Mini LED是指100-300um大小的LED芯片，芯片间距在0.1-1mm之间，采用SMD、COB或IMD封装形式的微型LED器件模块，Mini LED的应用主要分为：①使用Mini LED芯片+LCD背光方案；②直接使用Mini RGB显示屏的自发光方案。Mini LED是未来LCD升级主流技术形式，相较于OLED具有较多优势，目前Mini LED基板包括PCB方案和玻璃基方案，均为LED芯片的载体。玻璃基由于自身成本、散热性强，受热膨胀率低，平坦性更高，有利于Mini LED焊接等性能等优势，未来在Mini LED领域具备更大的市场潜力。

然而，由于Mini LED驱动单元模块多，电路较复杂，需采用多维度扫描、进行不同模块电流电压控制以实现不同显示效果，因此对控制电路要求多层电路结构，以实现控制需要。不同于PCB或FPC基板方案，由于PCB板和FPC基板可以耐压、不易破碎且易于实现打孔等，PCB和FPC基板比较容易实现多层电路结构。但玻璃基Mini LED背光区别于PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)或FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)基背光板，对于玻璃基背光板而言，由于玻璃基材存在易碎、不耐强压、不宜过多打孔等原因，在制作多层电路时，存在着工艺复杂、LED芯片焊接困难、良率非常低的问题，导致无法大面积产业化应用。中国专利申请CN202010990249.7公开了一种显示电路板，适用于微间距显示屏，所述显示电路板包括玻璃基板以及设于所述玻璃基板上的多个电子元件；所述玻璃基板的正面及反面均设有电路层，所述正面或反面的电路层至少有一个采用多层电路层，其中，所述多层电路层的各电路层之间均设有绝缘层，所述绝缘层设有开窗，以实现电路层之间的电连接以及电路层与电子元器件之间的电连接；所述多层电路层的各电路层也设有开窗，各电路层的开窗与所述绝缘层的开窗构成跨层开窗，所述各电路层上的焊盘从开窗中露出，所述电子元器件的引脚通过所述跨层开窗与不同电路层上的焊盘焊接，实现所述电子元器件与不同电路层的电连接；但是该专利申请中，多层电路层的各电路层之间均需要设有绝缘层将电路层隔开，多层电路层的各电路层之间是需要采用压合的方式实现电连接的，而由于玻璃基材存在易碎、不耐强压、不宜过多打孔的问题，导致其在形成多层电路时，存在着工艺复杂、良率较低的问题，并且该专利申请中，所述电子元器件的引脚需要通过各电路层的开窗与绝缘层的开窗构成的跨层开窗才可以与不同电路层上的焊盘焊接，实现电子元器件与不同电路层的电连接，这种构造就需要在玻璃基板上设有多个导电孔，容易导致玻璃基材破碎，存在良品率较低的问题；同时由于需要在多层绝缘层上设置电路层，而这种可以设置电路层的绝缘材料多为不耐热和紫外照射的有机物，因此存在长时间使用时，会导致绝缘层上面电路脱落，导致报废；并且由于绝缘层多采用丝印或涂布方式，表面平整度差，耐热低，在焊接灯珠时无法对位和不能采用高温回流焊工艺，不适用于产业化应用。

综上，非常有必要提供一种新的可以实现多层电路结构的用于Mini LED显示的玻璃基背光板及其制作方法。

发明内容

为了解决现有技术中存在的一个或者多个技术问题，本发明提供了一种用于MiniLED显示的玻璃基背光板及其制作方法。