[发明专利]用于Mini LED显示的玻璃基背光板及制作方法

权利要求书

1.一种用于MiniLED显示的玻璃基背光板，其特征在于：

所述玻璃基背光板包括两块玻璃电路板，所述玻璃电路板的两面均为电路面，两块玻璃电路板之间通过贴合胶层贴合，所述玻璃电路板未进行贴合的电路面为控制电路面，在所述玻璃基背光板包括的控制电路面中，有一个控制电路面用于贴合Mini LED芯片；

每块玻璃电路板的每个电路面包括多个均匀分布的线路单元，用于贴合的电路面包括的线路单元的宽度大于控制电路面包括的线路单元的宽度；

位于两个控制电路面之间的两个电路面包括的线路单元的宽度从不用于贴合MiniLED芯片的控制电路面至用于贴合Mini LED芯片的控制电路面的方向递减；

不用于贴合Mini LED芯片的控制电路面包括的线路单元的宽度大于用于贴合MiniLED芯片的控制电路面包括的线路单元的宽度；

所述玻璃基背光板还包括通孔引线，所述通孔引线包括设置在玻璃电路板中用于电连接每块所述玻璃电路板的两个电路面的第一通孔引线和设置在玻璃电路板中用于将两块玻璃电路板的线路电连接起来实现联动控制的第二通孔引线；所述两块玻璃电路板由第一玻璃电路板和第二玻璃电路板组成，所述第一玻璃电路板的用于贴合的电路面通过设置在第一玻璃电路板中的第一通孔引线为所述第一玻璃电路板的控制电路面提供电源和地线引入，所述第二玻璃电路板的用于贴合的电路面通过设置在第二玻璃电路板中的第一通孔引线为所述第二玻璃电路板的控制电路面提供电源和地线引入，所述第二玻璃电路板的控制电路面用于贴合MiniLED芯片；

所述玻璃电路板的电路面由形成在玻璃承载体的金属层经制作电路图案后构成；所述金属层自玻璃承载体向外依次包括第一金属膜层、第二铜膜层和第三金属膜层。

2.根据权利要求1所述的玻璃基背光板，其特征在于：

所述贴合胶层采用的贴合胶为RGB胶、BM胶、OC胶、PS胶、TFT胶中的一种或多种；和/或

所述贴合胶层的厚度为10～50μm。

3.根据权利要求1所述的玻璃基背光板，其特征在于：

所述第一金属膜层的厚度为10～200nm；

所述第二铜膜层的厚度为5～100μm；

所述第三金属膜层厚度为0.5～10μm；

所述第一金属膜层采用的材料为铜或铜合金，在铜合金中，铜原子的质量百分含量为10％～95％；

所述第二铜膜层采用的材料为铜；

所述第三金属膜层采用的材料为镍、锡、银中的一种或多种；和/或

所述第一金属膜层通过磁控溅射方法形成，所述第二铜膜层通过酸性电镀方法形成，所述第三金属膜层通过磁控溅射方法或酸性电镀方法形成。

4.根据权利要求3所述的玻璃基背光板，其特征在于：

所述铜合金为铜镍合金、铜钛合金、铜钼合金、铜铬合金中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的玻璃基背光板，其特征在于：

所述玻璃电路板的电路面上还设置有引线；和/或

通过在两块玻璃电路板之间设置贴合胶并经固化形成贴合胶层实现玻璃电路板之间的贴合，所述固化的压力为0.15～0.3MPa，所述固化的温度为80～200℃，所述固化的时间为1～5min。

6.根据权利要求1所述的玻璃基背光板，其特征在于：

所述第一通孔引线和所述第二通孔引线均由开设在玻璃电路板中的通孔填充导电浆料经固化形成。

7.根据权利要求6所述的玻璃基背光板，其特征在于：

在形成第一通孔引线和第二通孔引线时，通过点胶注入的方式填充导电浆料，点胶注入的压力为0.15～0.3MPa，进行固化的温度为80～200℃，进行固化的时间为1～5min；和/或

所述导电浆料为铜浆、铝浆或银浆中的一种或多种。