[发明专利]焊料接合部及其制备方法、接合体

说明书

本发明公开了一种焊料接合部及其制备方法、接合体，本发明的焊料接合部是将第一构件151和第二构件152接合的焊料接合部100，具备第一金属层110和设置在第一金属层110表面的第二金属层120。其特征在于，第一金属层110为含有Sn的焊料层，第二金属层120为含有Sn和Bi的焊料层，第二金属层120的液相线温度为低于第一金属层110的固相线温度的温度。根据本发明，能够提供接合各构件的接合部的可靠性进一步提高的焊料接合部、能够简便地制备该焊料接合部的制备方法、实现了可靠性提高的接合体。

技术领域

本发明涉及焊料接合部及其制备方法、接合体。本申请基于2021年11月2日在日本申请的日本特愿2021-179530号主张优先权，并将其内容援引于此。

背景技术

通常通过焊接将部件固定到基板上并将部件电连接到基板上。在焊接中，使用助焊剂、焊料粉末、以及混合了助焊剂和焊料粉末的焊膏。

助焊剂具有以化学方法除去存在于成为焊接对象的接合对象物的金属表面及焊料的金属氧化物，并使金属元素能够在两者的边界移动的效能。因此，通过使用助焊剂进行焊接，使两者之间形成金属间化合物，从而得到牢固的接合。

在焊接中，根据接合对象物的尺寸等，采用回流焊接、流动焊接等工序。

在回流焊接中，首先，在基板上印刷焊膏。接着，搭载部件，在被称为回流炉的加热炉中，通过加热搭载了部件的基板来进行焊接(例如，参见专利文献1)。

在流动焊接中，首先，在搭载了部件的基板上涂布助焊剂。接着，一边输送搭载有部件的基板，一边使从下方喷流的熔融焊料与焊接面接触，由此进行焊接(例如，参见专利文献2)。

现有技术文件

专利文献

专利文献1：日本发明专利公开公报2002-126893号

专利文献2：日本专利第6617848号公报

发明内容

本发明要解决的问题

在以往的焊接工序中，Sn-Pb焊料合金被用于几乎所有的安装形态，但随着无铅化的要求，在焊接安装中具有各种特性的焊料合金被开发并被实用化。

对焊料合金特性的要求有：与作业温度相关的特性、与表示焊料接合部的制作容易度的润湿性相关的特性、接合部的强度、疲劳寿命等，根据使用焊料合金的接合体的用途而具有各种各样的特性及其要求水平。

因此，用标准的焊料合金能够覆盖的范围狭窄，虽然在每个工序中尝试使用各种焊料合金进行焊接，但是难以同时满足接合体制备的容易性和确保可靠性的要求。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供接合各构件的接合部的可靠性进一步提高的焊料接合部、能够简便地制备该焊料接合部的制备方法、实现了可靠性提高的接合体。

解决问题的手段

本发明为了解决上述问题，采用以下方案。

[1]一种焊料接合部，其为将第一构件和第二构件接合的焊料接合部，其具备：与所述第一构件和所述第二构件这两者接触的第一金属层、以及设置于所述第一金属层的表面的第二金属层，所述第一金属层为含有Sn的焊料层，所述第二金属层为含有Sn和Bi的焊料层，所述第二金属层的液相线温度为低于所述第一金属层的固相线温度的温度。