[发明专利]焊料接合部及其制备方法、接合体在审
| 申请号： | 202211336018.X | 申请日： | 2022-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN116060821A | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 冨冢健一;市川広一 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/14 | 分类号： | B23K35/14;B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 刘兵 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊料 接合部 及其 制备 方法 接合 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊料接合部，其为将第一构件和第二构件接合的焊料接合部，该焊料接合部具备：与所述第一构件和所述第二构件这两者接触的第一金属层、以及设置于所述第一金属层的表面的第二金属层，
所述第一金属层为含有Sn的焊料层，
所述第二金属层为含有Sn和Bi的焊料层，
所述第二金属层的液相线温度为低于所述第一金属层的固相线温度的温度。
2.一种焊料接合部的制备方法，其为将第一构件和第二构件接合的焊料接合部的制备方法，其中，该方法包括：
以与所述第一构件和所述第二构件这两者接触的方式配置的、使含有Sn的第一焊料材料熔融并形成与所述第一构件和所述第二构件这两者接触的第一金属层的回流焊接工序；以及
通过使含有Sn和Bi的第二焊料材料以熔融状态与所述第一金属层接触，在所述第一金属层的表面设置第二金属层的流动焊接工序，
以使所述第二金属层的液相线温度低于所述第一金属层的固相线温度的方式选择所述第一焊料材料和所述第二焊料材料，
在低于所述第一金属层的固相线温度的温度条件下进行所述流动焊接工序。
3.一种接合体，其具备第一构件、第二构件、以及将所述第一构件和所述第二构件接合的焊料接合部，其中，所述焊料接合部包括权利要求1所述的焊料接合部。
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