[发明专利]基板承载结构以及基板检测装置

说明书

本发明公开了一种基板承载结构以及基板检测装置。基板承载结构用以承载基板，基板承载结构包括载台以及弹性支撑部件。载台具有承载面，其中容置槽形成于承载面上并围绕载台的中心。弹性支撑部件设置于容置槽内，且弹性支撑部件突出于承载面。基板接触弹性支撑部件，以形成密闭空间，并使弹性支撑部件产生变形并位于承载面之下。由此，本发明所提供的基板承载结构能改善基板翘曲的问题，以提高工艺的准确性与稳定性。

技术领域

本发明涉及一种基板承载结构，特别是涉及一种改善基板翘曲的基板承载结构以及基板检测装置。

背景技术

在半导体工艺的过程中，会通过晶圆载台承载晶圆，并以真空吸附的方式固定晶圆。但，目前现有的晶圆载台在吸附晶圆时，晶圆常会因自体翘曲变形而导致吸附不平整，造成晶圆无法贴平于晶圆载台。

故，如何通过结构设计的改良，来克服上述的缺陷，已成为本领域所想要解决的重要课题之一。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种基板承载结构以及基板检测装置。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是提供一种基板承载结构，用以承载基板，基板承载结构包括载台以及至少一个弹性支撑部件。载台具有承载面，其中至少一个容置槽形成于所述承载面上并围绕所述载台的中心。至少一个弹性支撑部件设置于对应的至少一个所述容置槽内，且所述弹性支撑部件突出于所述承载面。其中，所述基板接触至少一个所述弹性支撑部件，以形成至少一个密闭空间，并使至少一个所述弹性支撑部件产生变形并位于所述承载面之下。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是提供一种基板检测装置，用以检测基板，所述基板检测装置包括载台、至少一个弹性支撑部件、图像撷取装置以及检测装置。载台具有承载面，以置放所述基板，其中至少一个容置槽形成于所述承载面上并围绕所述载台的中心。至少一个弹性支撑部件设置于对应的至少一个所述容置槽内，且所述弹性支撑部件突出于所述承载面。图像撷取装置撷取所述承载面上之所述基板的图像。检测装置耦合至所述图像撷取装置，所述检测装置分析所述基板的图像，以产生检测结果。其中，所述基板接触至少一个所述弹性支撑部件，以形成至少一个密闭空间，并使至少一个所述弹性支撑部件产生变形并位于所述承载面之下。

本发明所提供的基板承载结构以及基板检测装置，能通过上述的技术方案，改善基板翘曲的问题，而提高工艺的准确性与稳定性。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为本发明第一实施例的基板承载结构的立体示意图。

图2为本发明第一实施例的基板承载结构的俯视示意图。

图3为本发明第一实施例的基板承载结构的第一弹性支撑部件的剖面示意图。

图4为本发明第一实施例的基板承载结构的第一使用状态示意图。

图5为本发明第一实施例的基板承载结构的第二使用状态示意图。

图6为图4中VI部分的放大示意图。

图7为图5中VII部分的放大示意图。

图8为图4中VIII部分的放大示意图。

图9为图5中IX部分的放大示意图。

图10为本发明第一实施例的基板检测装置的第一弹性支撑部件与第二弹性支撑部件吸附范围的示意图。

图11为本发明第一实施例的基板检测装置的第一弹性支撑部件的其中一个使用状态示意图；同时，也对应于图5中VII部分。