[发明专利]一种显示面板及其制造方法、显示装置在审
申请号: | 202211299936.X | 申请日: | 2022-10-24 |
公开(公告)号: | CN115662989A | 公开(公告)日: | 2023-01-31 |
发明(设计)人: | 马太昇;尧璐;章玲玲;周良 | 申请(专利权)人: | 天马微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/15;H01L33/00;H01L21/71;H10K59/12;H10K71/00 |
代理公司: | 北京允天律师事务所 11697 | 代理人: | 王荣 |
地址: | 518057 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 及其 制造 方法 显示装置 | ||
本申请提供了一种显示面板及其制造方法、显示装置,该显示面板包括:基板,位于基板一侧的导电层,导电层接地;位于基板远离导电层一侧的驱动电路;位于显示面板显示区距离驱动电路预设区域内的贯穿基板的第一通孔;预设区域用于设置第一通孔;至少部分位于第一通孔中分别与驱动电路和导电层电连接的导电结构。从而当静电释放发生时,本申请可以通过设置在显示区驱动电路附近的第一通孔中的导电结构,将显示区驱动电路附近产生的静电释放,提升了显示面板静电释放的导出能力,无需占用过多显示面板的走线空间,提高了静电传导效率,增强了静电释放效果,有效避免静电对产品造成的不利影响,有利于提高产品显示的稳定性和可靠性。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别涉及一种显示面板及其制造方法、显示装置。
背景技术
ESD(Electro-Static discharge,静电释放),在我们的日常生活中可以说是无处不在,我们的身上和周围就带有很高的静电电压,几千伏甚至几万伏。平时可能体会不到,对于一些敏感仪器来讲,这个电压可能会是致命的危害。
对于现有的显示面板来说,由于显示面板表面设置有大量控制电路,因此可供静电释放的空间有限,导致静电传导效率低下,静电释放效果不佳。
发明内容
有鉴于此,提供该发明内容部分以便以简要的形式介绍构思,这些构思将在后面的具体实施方式部分被详细描述。该发明内容部分并不旨在标识要求保护的技术方案的关键特征或必要特征,也不旨在用于限制所要求的保护的技术方案的范围。
本申请的目的在于提供一种显示面板及其制造方法、显示装置,可以提高静电传导效率,增强静电释放效果。
为实现上述目的,本申请有如下技术方案:
第一方面,本申请实施例提供了一种显示面板,包括:
基板;
位于所述基板一侧的导电层;所述导电层接地;
位于所述基板远离所述导电层一侧的驱动电路;
位于显示面板显示区距离所述驱动电路预设区域内的贯穿所述基板的第一通孔;
至少部分位于所述第一通孔中分别与所述驱动电路和所述导电层电连接的导电结构。
第二方面,本申请实施例提供了一种显示装置,包括如上述所述的显示面板。
第三方面,本申请实施例提供了一种显示面板的制造方法,包括:
提供基板;
在所述基板一侧形成驱动电路;
在显示面板显示区距离所述驱动电路预设区域内利用激光转孔形成贯穿所述基板的第一通孔;
在所述基板远离所述驱动电路的一侧形成导电层;
形成至少部分位于所述第一通孔中分别与所述驱动电路和所述导电层连接的导电结构。
与现有技术相比,本申请实施例具有以下有益效果:
本申请实施例提供了一种显示面板及其制造方法、显示装置,该显示面板包括:基板,位于基板一侧的导电层,导电层接地;位于基板远离导电层一侧的驱动电路;位于显示面板显示区距离驱动电路预设区域内的贯穿基板的第一通孔;预设区域用于设置第一通孔;至少部分位于第一通孔中分别与驱动电路和导电层电连接的导电结构。从而当静电释放发生时,本申请可以通过设置在显示区驱动电路附近的第一通孔中的导电结构,将显示区驱动电路附近产生的静电释放,提升了显示面板静电释放的导出能力,无需占用过多显示面板的走线空间,提高了静电传导效率,增强了静电释放效果,有效避免静电对产品造成的不利影响,有利于提高产品显示的稳定性和可靠性。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的