[发明专利]一种显示面板及其制造方法、显示装置在审
申请号: | 202211299936.X | 申请日: | 2022-10-24 |
公开(公告)号: | CN115662989A | 公开(公告)日: | 2023-01-31 |
发明(设计)人: | 马太昇;尧璐;章玲玲;周良 | 申请(专利权)人: | 天马微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/15;H01L33/00;H01L21/71;H10K59/12;H10K71/00 |
代理公司: | 北京允天律师事务所 11697 | 代理人: | 王荣 |
地址: | 518057 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 及其 制造 方法 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
基板;
位于所述基板一侧的导电层;所述导电层接地;
位于所述基板远离所述导电层一侧的驱动电路;
位于显示面板显示区距离所述驱动电路预设区域内的贯穿所述基板的第一通孔;
至少部分位于所述第一通孔中分别与所述驱动电路和所述导电层电连接的导电结构。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一通孔包括第一子通孔和/或第二子通孔。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述驱动电路包括基准电压线路,当所述第一通孔包括所述第一子通孔时,还包括:
位于所述基板远离所述导电层一侧,且距离所述基准电压线路所述预设区域内与所述基准电压线路电连接的导电线路;
所述第一子通孔贯穿所述导电线路;
所述导电结构包括至少部分位于所述第一子通孔内的导体结构;
所述导体结构分别与所述导电线路和所述导电层电连接。
4.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述驱动电路包括电源电压线路和信号电压线路,当所述第一通孔包括所述第二子通孔时,所述第二子通孔位于距离所述电源电压线路和/或所述信号电压线路的所述预设区域内;
所述导电结构包括至少部分位于所述基板远离所述导电层一侧的第一型半导体导电结构,以及至少部分位于所述第二子通孔中的第二型半导体结构;
所述第一型半导体结构与所述电源电压线路和/或所述信号电压线路电连接;
所述第二型半导体结构与所述导电层电连接;
所述第一型半导体结构与所述第二型半导体结构电连接。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述导电层包括金属层。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括:位于显示面板非显示区距离所述驱动电路预设区域内的贯穿所述基板的至少两个第二通孔;
所述非显示区至少部分围绕所述显示区设置;所述第一通孔的数量为至少两个;
所述第二通孔的密度大于所述第一通孔的密度。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一通孔的孔径小于或等于预设阈值。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述预设阈值为60um。
9.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括:接地的导电框架;
所述导电层通过导电胶与所述导电框架电连接,以实现所述导电层的接地。
10.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述导体结构包括氧化铟锡。
11.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第一型半导体结构的材料包括n型半导体材料;所述第二型半导体结构的材料包括p型半导体材料。
12.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-11任意一项所述的显示面板。
13.一种显示面板的制造方法,其特征在于,包括:
提供基板;
在所述基板一侧形成驱动电路;
在显示面板显示区距离所述驱动电路预设区域内利用激光转孔形成贯穿所述基板的第一通孔;
在所述基板远离所述驱动电路的一侧形成导电层;
形成至少部分位于所述第一通孔中分别与所述驱动电路和所述导电层连接的导电结构。
14.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,所述在显示面板显示区距离电压线路预设区域内利用激光转孔形成贯穿所述基板的第一通孔,包括:
在显示面板显示区距离所述驱动电路预设区域内,利用激光转孔形成贯穿所述基板的第一子通孔和/或第二子通孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的