[发明专利]一种高功率密度一体化环形电容在审

专利信息
申请号: 202211259262.0 申请日: 2022-10-14
公开(公告)号: CN115512971A 公开(公告)日: 2022-12-23
发明(设计)人: 孙富荣;沈万林;姜泽军;杨明明;张攀;李中;方成;郝守刚;李进 申请(专利权)人: 常州易控汽车电子股份有限公司
主分类号: H01G4/38 分类号: H01G4/38;H01G4/30;H01G4/232
代理公司: 北京科领智诚知识产权代理事务所(普通合伙) 11782 代理人: 刘喜玲
地址: 213000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 功率密度 一体化 环形 电容
【说明书】:

发明公开一种高功率密度一体化环形电容,包括双层电容组件,该组件包括两层竖直同轴设置且并联连接的环形电容单元,每一个环形电容单元均包括第一极性连接件、第二极性连接件以及多个单体电容;第一极性连接件呈两端开口的圆筒状设置,第二极性连接板件呈圆环形设置,多个单体电容沿第一极性连接件的内周壁周向分布并连接在第一极性连接件和第二极性连接件之间;环形壳体呈有底的圆筒状设置,围成用于安装双层电容组件的安装容纳腔;上盖板用于盖合安装容纳腔,第一极性连接件和第二极性连接件还分别设有延伸到上盖板外的极性不同的引出端。该环形电容结构紧凑,大大缩小轴向尺寸,空间利用率和功率密度较高。

技术领域

本发明涉及电动汽车领域,具体而言,涉及一种高功率密度一体化环形电容。

背景技术

随着电动汽车技术的发展,用户对电动汽车的性能要求越来越高,电驱系统向着集成化、高精度和高功率密度趋势发展。

现有的电机控制器中用的母线电容普遍为一体式金属薄膜电容,体积较大,占用空间,进而造成电驱系统空间利用率低,体积庞大且功率密度较低。

发明内容

本发明提供一种高功率密度一体化环形电容,用以克服现有技术中存在的至少一个问题。

本发明提供了一种高功率密度一体化环形电容,包括:

双层电容组件,所述双层电容组件包括两层竖直同轴设置且并联连接的环形电容单元,每一层所述环形电容单元均包括第一极性连接件、第二极性连接件以及多个单体电容;所述第一极性连接件呈两端开口的圆筒状设置,所述第二极性连接件呈圆环形设置,多个所述单体电容沿所述第一极性连接件的内周壁周向分布并连接在所述第一极性连接件和所述第二极性连接件之间;

环形壳体,所述环形壳体呈有底的圆筒状设置,围成用于安装所述双层电容组件的安装容纳腔;

上盖板,所述上盖板用于盖合所述安装容纳腔,所述第一极性连接件和所述第二极性连接件还分别设有延伸到所述上盖板外的极性不同的引出端。

在此方案中,第一极性连接件和第二极性连接件可以分别为正极铜排和负极铜排。其中,通过将其中一个极性连接件(以下以正极极性的第一极性连接件为例)呈两端开口的圆筒状设置,形成环抱式结构,将若干个单体电容包裹其中,单体电容连接在正极铜排和负极铜排之间,由此形成一层环形电容单元,为了充分利用电机转子内部空间尺寸,综合单体电容尺寸,将两层环形电容单元叠放,上下两层电容通过正极铜排和负极铜排并联,得到双层环形电容,通过叠层布置,使得整体结构更加紧凑,大大缩小轴向尺寸,有利于充分利用电机转子内部空间尺寸,且叠层装配简易高效,有利于提高装配效率。

在此方案中,通过呈有底的圆筒状设置的环形壳体形成安装容纳腔,将双层环形电容组件安装在其中,再配合上盖板的盖合,可以起到很好的稳定防护、固定和支撑作用。

可选的,所述高功率密度一体化环形电容还包括:导热灌封胶;

所述导热灌封胶用于填充所述双层电容组件和所述环形壳体之间的空间。

可选的,所述第一极性连接件远离所述第二极性连接件的一端还设有周向分布的定位安装板,所述定位安装板用于定位安装所述单体电容。

在此方案中,定位安装板可以和第一极性连接件一体成型,第一极性连接板的一端边缘一体延伸得到若干沿其边缘周向分布的定位安装板,各个定位板分别用于作为单体电容的安装基座,使多个单体电容呈周向分布,且为各个单体电容提供良好的支撑定位。

可选的,所述第二极性连接件上设有定位孔,所述定位孔用于定位连接所述单体电容。

在此方案中,呈圆环形设置的负极铜排上设有定位孔,通过该定位孔可以很好的限定单体电容的安装位置,起到很好的定位作用。

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