[发明专利]一种高功率密度一体化环形电容在审
申请号: | 202211259262.0 | 申请日: | 2022-10-14 |
公开(公告)号: | CN115512971A | 公开(公告)日: | 2022-12-23 |
发明(设计)人: | 孙富荣;沈万林;姜泽军;杨明明;张攀;李中;方成;郝守刚;李进 | 申请(专利权)人: | 常州易控汽车电子股份有限公司 |
主分类号: | H01G4/38 | 分类号: | H01G4/38;H01G4/30;H01G4/232 |
代理公司: | 北京科领智诚知识产权代理事务所(普通合伙) 11782 | 代理人: | 刘喜玲 |
地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 功率密度 一体化 环形 电容 | ||
1.一种高功率密度一体化环形电容,其特征在于,包括:
双层电容组件,所述双层电容组件包括两层竖直同轴设置且并联连接的环形电容单元,每一层所述环形电容单元均包括第一极性连接件、第二极性连接件以及多个单体电容;所述第一极性连接件呈两端开口的圆筒状设置,所述第二极性连接件呈圆环形设置,多个所述单体电容沿所述第一极性连接件的内周壁周向分布并连接在所述第一极性连接件和所述第二极性连接件之间;
环形壳体,所述环形壳体呈有底的圆筒状设置,围成用于安装所述双层电容组件的安装容纳腔;
上盖板,所述上盖板用于盖合所述安装容纳腔,所述第一极性连接件和所述第二极性连接件还分别设有延伸到所述上盖板外的极性不同的引出端。
2.根据权利要求1所述的高功率密度一体化环形电容,其特征在于,还包括:导热灌封胶;
所述导热灌封胶用于填充所述双层电容组件和所述环形壳体之间的空间。
3.根据权利要求2所述的高功率密度一体化环形电容,其特征在于,所述第一极性连接件远离所述第二极性连接件的一端还设有周向分布的定位安装板,所述定位安装板用于定位安装所述单体电容。
4.根据权利要求2所述的高功率密度一体化环形电容,其特征在于,所述第二极性连接件上设有定位孔,所述定位孔用于定位连接所述单体电容。
5.根据权利要求1所述的高功率密度一体化环形电容,其特征在于,所述上盖板朝向所述安装容纳腔的一端还设有限位柱,所述限位柱穿过所述第一极性连接件和所述第二极性连接件,且所述限位柱、所述第一极性连接件和所述第二极性连接件同轴设置。
6.根据权利要求1所述的高功率密度一体化环形电容,其特征在于,还包括:导热件;
若干所述导热件的周向分布连接在所述上盖板上。
7.根据权利要求1所述的高功率密度一体化环形电容,其特征在于,还包括:绝缘板;
所述绝缘板设置在上下两层所述环形电容单元之间。
8.根据权利要求1所述的高功率密度一体化环形电容,其特征在于,所述环形壳体的内表面还设有绝缘隔热层。
9.根据权利要求2所述的高功率密度一体化环形电容,其特征在于,所述环形壳体与所述上盖板通过螺钉固定连接,并且所述环形壳体和所述上盖板之间还设置有密封胶圈。
10.根据权利要求1至9任一所述的高功率密度一体化环形电容,其特征在于,所述环形壳体的外表面还设有加强筋。
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