[发明专利]双重保护铜栅的异质结封装一体膜及其制备方法

说明书

本发明属于封装胶膜技术领域，具体涉及一种双重保护铜栅的异质结封装一体膜及其制备方法，包括：依次层叠的阻隔层和捕捉层；其中所述捕捉层包括附着有双金属复合氧化物的第二聚烯烃树脂；所述阻隔层包括依次复合的改性层、EVOH层和聚烯烃层；本发明分别设置了阻隔层和捕捉层，通过阻隔层的超低水蒸汽/氧气透过率，大大降低了铜焊带被氧化的风险，而后利用捕捉层中的双金属复合氧化物来捕捉H₂O/CO₂或CO₃^‑来反应恢复其层状结构，降低电池片的腐蚀影响，也阻止了H₂O/CO₂参与到铜绿的生成，防止了铜被氧化，最终保障了铜栅线不受氧化干扰影响组件功率，并提升了异质结组件的可靠性和替代银栅降本的可行性。

技术领域

本发明属于封装胶膜技术领域，具体涉及一种双重保护铜栅的异质结封装一体膜及其制备方法。

背景技术

异质结电池具有明显天然的优势，如转化效率高，拓展潜力大。工艺简单，明确的降本路线等。目前降低方案中材料金属化中铜制程技术和银浆，涉及栅线银包铜/铜电镀等。

但使用的铜栅线，但因其活性高、易氧化等缺点，导致异质结电池串联电阻增加影响组件功率和稳定性。

针对铜栅焊带HJT电池，目前行业还没涉及有相关产品以应对上述缺陷。

发明内容

本发明提供了一种双重保护铜栅的异质结封装一体膜及其制备方法，以解决异质结电池封装胶膜对铜栅保护效果不足的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种双重保护铜栅的异质结封装一体膜，包括：依次层叠的阻隔层和捕捉层；其中所述捕捉层包括附着有双金属复合氧化物的第二聚烯烃树脂；所述阻隔层包括依次复合的改性层、EVOH层和聚烯烃层。

第二方面，本发明提供了一种双重保护铜栅的异质结封装一体膜，包括：依次层叠的阻隔层和捕捉层；其中所述捕捉层包括附着有双金属复合氧化物的第二聚烯烃树脂；所述阻隔层包括依次复合的聚烯烃层、EVOH层和聚烯烃层。

第三方面，本发明还提供了一种如前所述的双重保护铜栅的异质结封装一体膜的制备方法，包括如下步骤：步骤S1，由三层共挤设备制得阻隔层；步骤S2，将阻隔层与单层挤出的捕捉层经钢辊和胶膜面热压贴合得到双重保护铜栅的异质结封装一体膜。

本发明的有益效果是，本发明的双重保护铜栅的异质结封装一体膜及其制备方法分别设置了阻隔层和捕捉层，通过阻隔层的超低水蒸汽/氧气透过率，大大降低了铜焊带被氧化的风险，而后利用捕捉层中的双金属复合氧化物来捕捉H₂O/CO₂或CO₃^-来反应恢复其层状结构，降低电池片的腐蚀影响，也阻止了H₂O/CO₂参与到铜绿的生成，防止了铜被氧化，最终保障了铜栅线不受氧化干扰影响组件功率，并提升了异质结组件的可靠性和替代银栅降本的可行性。

本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的双重保护铜栅的异质结封装一体膜的结构示意图；

图2是本发明的双重保护铜栅的异质结封装一体膜的实施例1结构示意图；