[发明专利]具有多种厚度线路的柔性线路板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种具有多种厚度线路的柔性线路板及其制作方法，包括获取待制作的目标柔性线路板中的多个线路铜厚；根据所有线路铜厚提供具有初始铜厚的柔性基板；初始铜厚为所有线路铜厚中的中间值；对柔性基板进行半蚀刻处理、镀面铜处理和镀孔铜处理，在柔性基板的一侧分别形成对应的多个第一线路区，在柔性基板的另一侧分别形成对应的多个第二线路区，得到半成品基板；对半成品基板进行线路成型，得到目标柔性线路板。本发明以所有需要设计的线路铜厚的中间值为初始铜厚作为过渡，结合面铜减薄和加厚的技术，能有效提高孔附近的面铜均匀性，防止柔板表面段差不一致所造成的良率损失，提升产品的良率和品质。

技术领域

本发明涉及柔性线路板制作技术领域，具体涉及一种具有多种厚度线路的柔性线路板及其制作方法。

背景技术

随着电子产品的广泛应用，性能逐步提升，产品结构更加紧密，留给柔性线路板(Flexible Printed Circuit Board，简称柔板)的结构空间越来越小，线路板上的线路要求变得更加精细，线路也变得更加复杂。为了减小部分线路的电阻，需要在不增加线宽的情况下增加该部分线路的厚度，因此整个线路板上的线路会存在多种不同的厚度。

为了增加部分线路的厚度，目前通用的做法是在钻孔和孔内镀铜之后，先在线路区上整面镀铜，再将局部需要加厚的地方再次镀铜。在这种方式中，由于镀铜电流分布不均匀的问题会导致不同区域的孔(包括通孔和盲孔)的铜厚不一致，孔的面铜均匀性差，且制作线路时干膜无法盖住孔的表面段差较大的位置，孔边缘被药水蚀刻，损失良率并造成产品隐患。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种具有多种厚度线路的柔性线路板及其制作方法，以解决现有柔板制作多种厚度线路的技术中孔的面铜均匀性差、表面段差不一致而造成的良率损失的问题。

本发明提供了一种具有多种厚度线路的柔性线路板的制作方法，包括：

获取待制作的目标柔性线路板中的多个线路铜厚；

根据所有所述线路铜厚提供具有初始铜厚的柔性基板；其中，所述初始铜厚为所有所述线路铜厚中的中间值；

对所述柔性基板进行半蚀刻处理、镀面铜处理和镀孔铜处理，在所述柔性基板的一侧分别形成与每个小于所述初始铜厚的所述线路铜厚一一对应的多个第一线路区，在所述柔性基板的另一侧分别形成与每个大于所述初始铜厚的所述线路铜厚一一对应的多个第二线路区，得到半成品基板；

对所述半成品基板进行线路成型，得到所述目标柔性线路板。

可选地，对所述柔性基板进行半蚀刻处理、镀面铜处理和镀孔铜处理，在所述柔性基板的一侧分别形成与每个小于所述初始铜厚的所述线路铜厚一一对应的多个第一线路区，在所述柔性基板的另一侧分别形成与每个大于所述初始铜厚的所述线路铜厚一一对应的多个第二线路区，得到半成品基板，包括：

采用半蚀刻的工艺方法，按照每个小于所述初始铜厚的所述线路铜厚，对所述柔性基板进行半蚀刻处理，在所述柔性基板的一侧分别形成与每个小于所述初始铜厚的所述线路铜厚一一对应的多个所述第一线路区；

采用镀铜的工艺方法，按照每个大于所述初始铜厚的所述线路铜厚，对半蚀刻处理后的所述柔性基板进行镀面铜处理，在所述柔性基板的另一侧分别形成与每个大于所述初始铜厚的所述线路铜厚一一对应的多个所述第二线路区；

采用镭射的工艺方法，对镀面铜处理后的所述柔性基板进行钻孔，并采用镀铜的工艺方法，对钻孔后的所述柔性基板进行孔内镀铜，得到所述半成品基板。

可选地，对所述柔性基板进行半蚀刻处理、镀面铜处理和镀孔铜处理，在所述柔性基板的一侧分别形成与每个小于所述初始铜厚的所述线路铜厚一一对应的多个第一线路区，在所述柔性基板的另一侧分别形成与每个大于所述初始铜厚的所述线路铜厚一一对应的多个第二线路区，得到半成品基板，包括：