[发明专利]具有多种厚度线路的柔性线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种具有多种厚度线路的柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括：

获取待制作的目标柔性线路板中的多个线路铜厚；

根据所有所述线路铜厚提供具有初始铜厚的柔性基板；其中，所述初始铜厚为所有所述线路铜厚中的中间值；

对所述柔性基板进行半蚀刻处理、镀面铜处理和镀孔铜处理，在所述柔性基板的一侧分别形成与每个小于所述初始铜厚的所述线路铜厚一一对应的多个第一线路区，在所述柔性基板的另一侧分别形成与每个大于所述初始铜厚的所述线路铜厚一一对应的多个第二线路区，得到半成品基板；

对所述半成品基板进行线路成型，得到所述目标柔性线路板。

2.根据权利要求1所述的具有多种厚度线路的柔性线路板的制作方法，对所述柔性基板进行半蚀刻处理、镀面铜处理和镀孔铜处理，在所述柔性基板的一侧分别形成与每个小于所述初始铜厚的所述线路铜厚一一对应的多个第一线路区，在所述柔性基板的另一侧分别形成与每个大于所述初始铜厚的所述线路铜厚一一对应的多个第二线路区，得到半成品基板，包括：

采用半蚀刻的工艺方法，按照每个小于所述初始铜厚的所述线路铜厚，对所述柔性基板进行半蚀刻处理，在所述柔性基板的一侧分别形成与每个小于所述初始铜厚的所述线路铜厚一一对应的多个所述第一线路区；

采用镀铜的工艺方法，按照每个大于所述初始铜厚的所述线路铜厚，对半蚀刻处理后的所述柔性基板进行镀面铜处理，在所述柔性基板的另一侧分别形成与每个大于所述初始铜厚的所述线路铜厚一一对应的多个所述第二线路区；

采用镭射的工艺方法，对镀面铜处理后的所述柔性基板进行钻孔，并采用镀铜的工艺方法，对钻孔后的所述柔性基板进行孔内镀铜，得到所述半成品基板。

3.根据权利要求1所述的具有多种厚度线路的柔性线路板的制作方法，对所述柔性基板进行半蚀刻处理、镀面铜处理和镀孔铜处理，在所述柔性基板的一侧分别形成与每个小于所述初始铜厚的所述线路铜厚一一对应的多个第一线路区，在所述柔性基板的另一侧分别形成与每个大于所述初始铜厚的所述线路铜厚一一对应的多个第二线路区，得到半成品基板，包括：

采用镀铜的工艺方法，按照每个大于所述初始铜厚的所述线路铜厚，对所述柔性基板进行镀面铜处理，在所述柔性基板的另一侧分别形成与每个大于所述初始铜厚的所述线路铜厚一一对应的多个所述第二线路区；

采用半蚀刻的工艺方法，按照每个小于所述初始铜厚的所述线路铜厚，对镀面铜处理后的所述柔性基板进行半蚀刻处理，在所述柔性基板的一侧分别形成与每个小于所述初始铜厚的所述线路铜厚一一对应的多个所述第一线路区；

采用镭射的工艺方法，对半蚀刻处理后的所述柔性基板进行钻孔处理，并采用镀铜的工艺方法，对钻孔处理后的所述柔性基板进行镀孔铜处理，得到所述半成品基板。

4.根据权利要求1所述的具有多种厚度线路的柔性线路板的制作方法，对所述柔性基板进行半蚀刻处理、镀面铜处理和镀孔铜处理，在所述柔性基板的一侧分别形成与每个小于所述初始铜厚的所述线路铜厚一一对应的多个第一线路区，在所述柔性基板的另一侧分别形成与每个大于所述初始铜厚的所述线路铜厚一一对应的多个第二线路区，得到半成品基板，包括：

采用半蚀刻的工艺方法，按照每个小于所述初始铜厚的所述线路铜厚，对所述柔性基板进行半蚀刻处理，在所述柔性基板的一侧分别形成与每个小于所述初始铜厚的所述线路铜厚一一对应的多个所述第一线路区；

采用镭射的工艺方法，对半蚀刻处理后的所述柔性基板进行钻孔处理，并采用镀铜的工艺方法，对钻孔处理后的所述柔性基板进行镀孔铜处理；

采用镀铜的工艺方法，按照每个大于所述初始铜厚的所述线路铜厚，对镀孔铜处理后的所述柔性基板进行镀面铜处理，在所述柔性基板的另一侧分别形成与每个大于所述初始铜厚的所述线路铜厚一一对应的多个所述第二线路区，得到所述半成品基板。