[发明专利]改善PCB板翘曲的加工方法

说明书

本发明公开了一种改善PCB板翘曲的加工方法，属于PCB板加工制造技术领域，本改善PCB板翘曲的加工方法包括：在工程设计阶段，比较PCB板叠层结构中两侧叠层的厚度，将叠层较厚一侧的工艺边设计为铜皮边；在阻焊附着时，对叠层较厚一侧的铜皮边进行阻焊开窗处理；对叠层较厚一侧的铜皮边进行喷锡热处理，使叠层较厚一侧的铜皮边上锡；对PCB板底层结构进行压合。PCB板会朝向进行了喷锡处理的一侧翘曲，翘曲的程度与喷锡的面积呈正相关。因此可以根据PCB板在压合后产生翘曲的程度，调整喷锡的面积，从而使喷锡产生的翘曲与压合产生的翘曲形变程度相当，而形变方向相反，以此使两次翘曲相互抵消，保证压合后的PCB板平整或降低翘曲程度。

技术领域

本发明涉及PCB板加工制造技术领域，尤其是涉及一种改善PCB板翘曲的加工方法。

背景技术

PCB不对称叠层结构，如混压材料、对称位置芯板厚度差异大、铜厚差异大、残铜率差异大等结构，在加工制造时容易产生翘曲，导致产生翘曲超标或造成翘曲报废的风险较大。

目前，行业内改善此类翘曲的主要办法是控制压合出炉温度、优化叠层结构至相对对称。但在实际生产制造的过程中存在难以更改叠层结构的设计情况，对于这类PCB板，采用现有的加工方法加工报废率高，导致生产效率低下，生产成本较高。

发明内容

本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，为此，本发明提出一种改善PCB板翘曲的加工方法，能够降低或改善不对称结构因叠层两面涨缩、形变差异而产生的翘曲风险。

根据本发明实施例的改善PCB板翘曲的加工方法，包括：

步骤1：识别PCB板翘曲因素及PCB板在压合过程中产生翘曲的程度和方向；

步骤2：在工程设计阶段，比较PCB板叠层结构中两侧叠层的厚度，将叠层较厚一侧的工艺边设计为铜皮边；

步骤3：在阻焊附着时，对叠层较厚一侧的铜皮边进行阻焊开窗处理；

步骤4：对叠层较厚一侧的铜皮边进行喷锡热处理，使叠层较厚一侧的铜皮边上锡。

根据本发明实施例的改善PCB板翘曲的加工方法，至少具有如下有益效果：由于喷锡过程中瞬间温度高，在喷锡过程中，铜皮边急速受热，使得层见分子结构活跃，层间结构也随之发生一定形变现象，由此PCB板会朝向进行了喷锡处理的一侧翘曲，翘曲的程度与喷锡的面积呈正相关。因此可以根据PCB板在压合后产生翘曲的程度，调整喷锡的面积，从而使喷锡产生的翘曲与压合产生的翘曲形变程度相当，而形变方向相反，以此使两次翘曲相互抵消，保证压合后的PCB板平整或降低翘曲程度。

根据本发明的一些实施例，工艺边包括边框和废料区。

根据本发明的一些实施例，阻焊开窗处理包括：步骤2.1：将PCB板整板印上阻焊油；步骤2.2：通过曝光机对PCB板进行曝光，曝光时对铜皮边进行遮盖，使铜皮边上的阻焊油不会被曝光；步骤2.3:对PCB板进行显影。

根据本发明的一些实施例，PCB板叠层结构的两侧叠层分别为CS面和SS面，CS面的厚度大于SS面。

根据本发明的一些实施例，CS面的厚度为0.508mm，SS面的厚度为0.13mm。

根据本发明的一些实施例，在步骤1中，对CS面的工艺边铺铜皮处理。

根据本发明的一些实施例，在步骤2中，对CS面的铜皮边进行阻焊开窗处理。

根据本发明的一些实施例，对CS面的铜皮边进行喷锡处理。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步地说明：