[发明专利]气浮转台及其工作方法

说明书

本发明属于晶圆减薄机技术领域，公开了气浮转台及气浮转台的工作方法。气浮转台包括机架、转台和气浮垫，转台用于承载待加工的工件，转台转动设置于机架上，且转台能够在垂直机架的方向上相对机架移动。气浮垫设置于转台与机架之间，气浮垫上朝向转台的一侧设置有多个气孔，通过气孔向转台吹气能够使转台与气浮垫之间间隔预设距离，停止向转台吹气转台将回落至气浮垫上，通过气孔抽真空能够将转台吸附于气浮垫上。通过设置气浮垫对转台吹气，提高了转台转动过程中的平稳度；并通过抽真空将转台吸附于气浮垫上，防止因减薄件对晶圆施加磨削力而造成转台翘起，从而保证减薄作业的尺寸精度。

技术领域

本发明涉及晶圆减薄机技术领域，尤其涉及气浮转台及其工作方法。

背景技术

晶圆指的是制作硅半导体集成电路所用的硅晶片，晶圆为圆柱形的单晶硅，是生产集成电路所用的载体。在对晶圆的加工过程中，需要对晶圆进行减薄，即对晶圆的厚度进行减薄，以使具有较小尺寸的晶圆能够用于制作更为复杂的集成电路。

晶圆减薄时，将晶圆放置在转台上，通过减薄机中的减薄件对晶圆进行磨削减薄，以使晶圆的厚度能够满足条件。在整个减薄过程中，需要转台旋转，转台的垂向支撑通常采用轴承或类似轴承的滚动体来做支撑，这种支撑结构运动不平稳，给系统引入了非线性误差，导致转台转动平面的尺寸精度较低，无法满足对晶圆的高精度减薄要求。

因此，亟需一种气浮转台及其工作方法，以解决现有技术中存在的以上问题。

发明内容

本发明的一个目的在于提供气浮转台，解决了现有气浮转台运行不平稳、支撑平面的尺寸精度较低的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

气浮转台，包括：

机架；

转台，用于承载待加工的工件，所述转台转动设置于所述机架上，且所述转台能够在垂直所述机架的方向上相对所述机架移动；

气浮垫，设置于所述转台与所述机架之间，所述气浮垫上朝向所述转台的一侧设置有多个气孔，通过所述气孔向所述转台吹气能够使所述转台与所述气浮垫之间间隔预设距离，停止向所述转台吹气所述转台将回落至所述气浮垫上，通过所述气孔抽真空能够将所述转台吸附于所述气浮垫上。

作为可选方案，所述气浮垫设置有多个，多个气浮垫沿所述转台的周向间隔设置。

作为可选方案，所述气浮垫连接有气管，所述气管与多个所述气孔相连通，多个所述气浮垫的所述气管与同一气源和真空发生器相连通，所述气管通过多路阀门选择性地与所述气源或所述真空发生器相连通。

作为可选方案，所述气浮垫采用氧化铝陶瓷材质制作而成。

作为可选方案，所述气浮转台还包括：

转轴，穿设所述机架和所述转台，所述转轴与所述机架转动相连，所述转轴转动能够带动所述转台旋转，且所述转台能够沿所述转轴的轴线方向移动，所述转轴的顶端设置有第一锁紧件，以限定所述转台的移动距离；

驱动件，被配置为驱动所述转轴转动。

作为可选方案，所述转轴上还套设有弹性件，所述转台上设置有调节孔，所述转轴穿设于所述调节孔，所述第一锁紧件和所述弹性件位于所述调节孔内，所述调节孔的孔壁上设置有限位台，所述弹性件夹设于所述限位台与所述第一锁紧件之间。

作为可选方案，所述转轴与所述机架之间设置有轴承。

作为可选方案，所述轴承间隔设置有多个，所述转轴上还套设有第二锁紧件，所述第二锁紧件锁紧于其中一个所述轴承处，以限制所述转轴与所述轴承相对移动。

本发明的另一个目的在于提供气浮转台的工作方法，解决了现有气浮转台运行不平稳、支撑平面的尺寸精度较低的问题。