[发明专利]一种MEMS芯片与ASIC芯片集成封装的封装结构及封装方法

权利要求书

1.MEMS芯片与ASIC芯片集成封装的封装结构，其特征在于，包括：

转接基板(4)；

MEMS芯片(2)，所述MEMS芯片(2)具有相对的正面及背面，所述背面具有背腔，所述MEMS芯片(2)与所述转接基板(4)电气联通；

ASIC芯片(5)，所述ASIC芯片(5)具有相对的正面及背面，所述ASIC芯片(5)靠近所述MEMS芯片(2)的表面设置有第一焊接凸起(11)，所述第一焊接凸起(11)与所述转接基板(4)电连接；

封装基板(6)，所述封装基板(6)与所述ASIC芯片(5)贴合固定，所述转接基板(4)与封装基板(6)电气联通。

2.根据权利要求1所述的MEMS芯片与ASIC芯片集成封装的封装结构，其特征在于，还包括：

外壳(1)，所述外壳(1)与封装基板(6)密封连接，所述外壳(1)具有声孔(a)和收容腔，所述MEMS芯片(2)、转接基板(4)和ASIC芯片(5)均位于收容腔内部。

3.根据权利要求1所述的MEMS芯片与ASIC芯片集成封装的封装结构，其特征在于，所述转接基板(4)通过第一金线(10)与封装基板(6)电连接。

4.根据权利要求1所述的MEMS芯片与ASIC芯片集成封装的封装结构，其特征在于，所述ASIC芯片(5)的正面具有第一焊垫，所述第一焊垫与所述第一焊接凸起(11)电连接；所述ASIC芯片(5)与所述转接基板(4)之间的缝隙中填充有填缝胶(12)。

5.根据权利要求1所述的MEMS芯片与ASIC芯片集成封装的封装结构，其特征在于，所述MEMS芯片(2)的背面与转接基板(4)贴合固定，所述MEMS芯片(2)通过第二金线(7)与转接基板(4)电连接。

6.根据权利要求1所述的MEMS芯片与ASIC芯片集成封装的封装结构，其特征在于，所述MEMS芯片(2)的正面与转接基板(4)对应固定；还包括：

第二焊接凸起(3)，所述MEMS芯片(2)靠近所述转接基板(4)的表面设置有第二焊接凸起(3)，所述第二焊接凸起(3)与转接基板(4)电连接；以及

密封胶(8)，所述MEMS芯片(2)与转接基板(4)之间填充有密封胶(8)，密封胶(8)将MEMS芯片(2)与转接基板(4)之间的空间限定出密封腔(b)。

7.根据权利要求6所述的MEMS芯片与ASIC芯片集成封装的封装结构，其特征在于，还包括贴壳胶(9)，所述MEMS芯片(2)的背面与外壳(1)的缝隙中填充有贴壳胶(9)。

8.封装方法，用于形成权利要求1-5任一项所述的封装结构，其特征在于，所述封装方法包括：

从晶圆上取下ASIC芯片(5)，所述ASIC芯片(5)具有正面和背面；

在所述ASIC芯片(5)的正面形成第一焊接凸起(11)，并在表面涂设填缝胶(12)；

通过晶圆工艺或直接通过基板工艺制备得到转接基板(4)，使所述转接基板(4)与所述ASIC芯片(5)的正面对应固定，所述第一焊接凸起(11)与所述转接基板(4)电连接，所述转接基板(4)通过第一金线(10)与封装基板(6)电连接；

在所述ASIC芯片(5)的背面贴合固定一封装基板(6)；

从晶圆上取下MEMS芯片(2)，所述MEMS芯片(2)具有正面和背面，所述背面具有背腔，所述MEMS芯片(2)的背面与所述转接基板(4)贴合固定，所述MEMS芯片(2)通过第二金线(7)与转接基板(4)电连接；

设置与封装基板(6)贴合固定的外壳(1)，所述外壳(1)上开设声孔(a)，所述外壳(1)具有收容腔，所述MEMS芯片(2)、ASIC芯片和转接基板(4)均位于收容腔内部。