[发明专利]用于处理基板的装置和用于处理基板的方法

权利要求书

1.一种掩模处理装置，所述掩模处理装置包括：

支承单元，所述支承单元被配置成支承并旋转掩模，所述掩模在其多个单元内具有第一图案并且在所述多个所述单元的区域之外具有第二图案；以及

加热单元，所述加热单元具有激光照射器，所述激光照射器用于将激光照射到支承在所述支承单元上的所述掩模的特定区域，以及

控制器，所述控制器被配置成控制所述支承单元和所述加热单元，并且

其中，所述支承单元包括：

支承部，所述支承部用于支承所述掩模；以及

移动台部，所述移动台部被配置成移动所述支承部的位置，并且其中，所述控制器控制所述移动台部，从而改变支承在所述支承部上的所述掩模的位置，使得所述第二图案被定位在所述特定区域处。

2.根据权利要求1所述的掩模处理装置，其中，所述支承单元还包括旋转部，所述旋转部被配置成旋转所述移动台部，并且其中，所述控制器控制所述旋转部，使得在所述激光照射器正将所述激光照射到所述第二图案的情况下，所述掩模停止旋转。

3.根据权利要求2所述的掩模处理装置，所述掩模处理装置还包括液体供应单元，所述液体供应单元被配置成将处理液供应到支承在所述支承单元上的所述掩模，并且

其中，所述控制器控制所述旋转部，使得在所述液体供应单元正将所述处理液供应到所述掩模的情况下，旋转所述掩模。

4.根据权利要求1所述的掩模处理装置，其中，所述移动台部包括：

基部，所述基部被定位在所述支承部的下方；

第一驱动部，所述第一驱动部安装在所述基部处并且在相对于地面水平的第一方向上移动所述支承部；以及

第二驱动部，所述第二驱动部安装在所述基部处并且在与所述第一方向正交且相对于所述地面水平的第二方向上移动所述支承部。

5.根据权利要求3所述的掩模处理装置，所述掩模处理装置还包括容器，所述容器具有用于处理所述掩模的处理空间和用于回收所述处理液的回收路径，并且

其中，所述支承单元在所述处理空间处支承所述基板。

6.根据权利要求1所述的掩模处理装置，其中，在所述激光照射器照射所述激光的情况下，所述激光照射器的位置是固定的。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的掩模处理装置，其中，执行用于通过关于所述第二图案照射所述激光来使所述第一图案的临界尺寸与所述第二图案的临界尺寸之间的偏差最小化的工艺。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的掩模处理装置，其中，关于设置在每个单元处的第一图案和第二图案，所述第一图案是在所述单元处形成的曝光图案的监控图案，并且所述第二图案是所述掩模处理装置的条件设置图案。

9.一种基板处理装置，所述基板处理装置包括：

支承单元，所述支承单元被配置成支承并旋转基板，在所述基板处形成有图案；

加热单元，所述加热单元被配置成加热所述基板的特定区域；

控制器，所述控制器被配置成控制所述支承单元和所述加热单元，并且

其中，所述支承单元包括：

支承部，所述支承部用于支承所述基板；以及

移动台部，所述移动台部被配置成改变所述支承部的位置，并且

其中，所述控制器控制所述移动台部，从而改变支承在所述支承单元上的所述基板的位置，使得所述图案中的特定图案被定位在所述特定区域处。

10.根据权利要求9所述的基板处理装置，其中，所述支承单元还包括旋转部，所述旋转部被配置成旋转所述移动台部，并且

其中，所述控制器控制所述旋转部，使得在所述加热单元加热所述特定图案的情况下，所述基板不旋转。