[发明专利]一种晶圆解键合设备在审
申请号: | 202211061359.0 | 申请日: | 2022-09-01 |
公开(公告)号: | CN115527893A | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
发明(设计)人: | 安礼余 | 申请(专利权)人: | 晨安芯创科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 苏州拓鸿知识产权代理有限公司 32664 | 代理人: | 左勇 |
地址: | 215000 江苏省苏州市相城区元和*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆解键合 设备 | ||
本发明公开了一种晶圆解键合设备,其包括:晶圆承载台;载片夹护组件,安装在所述晶圆承载台的上端面,所述载片夹护组件能够对处于键合状态下的载片或晶圆主体夹护;上驱座架组,架空在所述晶圆承载台的上方,所述上驱座架组能够对另一键合状态下的载片或晶圆主体夹护固定;以及侧位解键合分割装置,设置在所述上驱座架组的一侧,所述侧位解键合分割装置将细长尼龙线外包在键合间隙处,并由细长尼龙线在传输下形成解键合分割作用。
技术领域
本发明属于半导体制程领域,具体是一种晶圆解键合设备。
背景技术
在半导体制程领域中,为了能加工处理超薄晶圆,需要将晶圆先与一载片临时键合以加强其结构强度,键合后可对晶圆进行减薄、TSV的制造、再布线层的制造、形成内部互联等工艺制作,然后再将晶圆与载片进行分离,即需要对晶圆和载片进行解键合。在现有技术中,晶圆的解键合大多使用刀片在X轴上做相对晶圆的平移运动来实现解键合分割。其存在对位不准或者位置调节不灵活等问题,导致无法精确的通过刀片运动实现晶圆和载片的解键合或两晶圆的解键合,甚至存在损坏晶圆的风险。
因此,本领域技术人员提供了一种晶圆解键合设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种晶圆解键合设备,其包括:
晶圆承载台;
载片夹护组件,安装在所述晶圆承载台的上端面,所述载片夹护组件能够对处于键合状态下的载片或晶圆主体夹护;
上驱座架组,架空在所述晶圆承载台的上方,所述上驱座架组能够对另一键合状态下的载片或晶圆主体夹护固定;以及
侧位解键合分割装置,设置在所述上驱座架组的一侧,所述侧位解键合分割装置将细长尼龙线外包在键合间隙处,并由细长尼龙线在传输下形成解键合分割作用。
进一步,作为优选,所述载片夹护组件包括:
外固定座,固定在所述晶圆承载台上;
减速齿座,设置在所述晶圆承载台上位于外固定座下方,所述减速齿座的输出端固定有驱动轴管;
内装夹盘,可相对转动的设置在所述外固定座内;
中心轴杆,可相对转动的设置在所述驱动轴管内;以及
摆动电机,安装在所述晶圆承载台内,所述摆动电机的输出端与所述中心轴杆相连接,所述中心轴杆的另一端与所述内装夹盘相固定,所述内装夹盘上还设置有多个负压吸附头;以及
外注液组件,可相对转动的设置在所述外固定座内,位于晶圆的圆周外围。
进一步,作为优选,所述中心轴杆与驱动轴管之间还套接有转轴套,所述转轴套的圆周外围通过内弹簧铰接有多个限位件,所述驱动轴管上对应开设有单向齿槽,且所述转轴套与中心轴杆之间还设置有限位弹簧。
进一步,作为优选,所述外注液组件包括:
外环架,转动设置在所述外固定座内;
侧驱动齿座,安装在所述外固定座内,并通过齿轮啮合作用与所述外环架相啮合传动;
伸缩轴杆,圆周分布在所述外环架上,各所述伸缩轴杆均横向固定在所述外环架上;
靠压架件,固定在所述伸缩轴杆的输出端,所述靠压架件的横截面被设置为弧形结构;
内伸缩杆,排列设置在所述靠压架件上,各所述内伸缩杆的一端均固定有注液管;
注液泵,安装在所述外环架上,所述注液泵的一端通过分流管与所述注液管相连通;以及
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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