[发明专利]原子层沉积设备和原子层沉积设备的定温定量输气装置在审
申请号: | 202211038702.X | 申请日: | 2022-08-29 |
公开(公告)号: | CN116288264A | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 赵茂生;雷志佳 | 申请(专利权)人: | 厦门韫茂科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 | 代理人: | 王玮婷 |
地址: | 361000 福建省厦门市软件*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 原子 沉积 设备 定温 定量 装置 | ||
1.一种原子层沉积设备的定温定量输气装置,其特征在于,包含:
第一输气组件(3),包括用以连通反应腔的出气管(23);
至少一个第二输气组件(4),包括定量腔室(26)、第一进气管(27)、用以连通所述定量腔室(26)和所述出气管(23)的第一阀门(22),以及用以连通所述第一进气管(27)和所述定量腔室(26)的第二阀门(21);所述第一进气管(27)用以连通源瓶;
第一控温组件(5),其构造为能够套置于源瓶,用以控制源瓶内反应源的温度;
第二控温组件(7),其构造为配置于所述出气管(23)和所述第二输气组件(4),用以控制所述出气管(23)和所述第二输气组件(4)内的反应源的温度。
2.根据权利要求1所述的一种原子层沉积设备的定温定量输气装置,其特征在于,所述定温定量输气装置还包括第三控温组件(6);
所述第二控温组件(7)包括固定板(25)和嵌至于所述固定板(25)的第一加热件(24);
所述第三控温组件(6)配置于所述固定板(25),用以将所述第一输气组件(3)和所述第二输气组件(4)固定于所述固定板(25);
所述固定板(25)和/或所述第三控温组件(6)设置有包裹槽;至少部分所述第一输气组件(3)和至少部分所述第二输气组件(4)能够嵌至于所述包裹槽。
3.根据权利要求2所述的一种原子层沉积设备的定温定量输气装置,其特征在于,所述第三控温组件(6)设置有供所述第一阀门(22)穿过的第一通孔(19)和供所述第二阀门(21)穿过的第二通孔(16);
所述第三控温组件(6)包括第一固定座(20)、第二固定座(18)、第三固定座(17)和第四固定座(15);所述第一固定座(20)和所述第二固定座(18)之间构造有所述第一通孔(19);所述第三固定座(17)和所述第四固定座(15)之间构造有所述第二通孔(16);
所述第二固定座(18)和所述第三固定座(17)配置于所述第一阀门(22)和所述第二阀门(21)之间;所述第二固定座(18)朝向所述第三固定座(17)的一侧设置有第一倾斜端面(29);所述第三固定座(17)朝向所述第二固定座(18)的一侧设置有第二倾斜端面(30);所述第一倾斜端面(29)和所述第二倾斜端面(30)相适配。
4.根据权利要求3所述的一种原子层沉积设备的定温定量输气装置,其特征在于,所述第三控温组件(6)还设置有供所述第一进气管(27)穿过的第三通孔(28);
所述第三控温组件(6)还包括第五固定座(14)和第六固定座(13);所述第五固定座(14)和所述第六固定座(13)之间构造有所述第三通孔(28);
所述第四固定座(15)和所述第五固定座(14)配置于所述第二通孔(16)和所述第三通孔(28)之间;所述第四固定座(15)朝向所述第五固定座(14)的一侧设置有第三倾斜端面(32);所述第五固定座(14)朝向所述第四固定座(15)的一侧设置有第四倾斜端面(31);所述第三倾斜端面(32)和所述第四倾斜端面(31)相适配。
5.根据权利要求2所述的一种原子层沉积设备的定温定量输气装置,其特征在于,所述第一加热件(24)为加热棒;定温定量输气装置至少包含两个第二输气组件(4);至少两个第二输气组件(4)的定量腔室(26)沿着所述加热棒的轴线方向平行设置;
所述第一进气管(27)设置有用以连接所述第二阀门(21)的第一进气段(33)和用以连通源瓶的第二进气段(34);所述第一进气段(33)和所述第二进气段(34)垂直;所述第一进气段(33)和所述定量腔室(26)同轴设置,且嵌至于所述包裹槽。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门韫茂科技有限公司,未经厦门韫茂科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211038702.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的