[发明专利]光学探针及其制作方法、芯片测试方法

权利要求书

1.一种光学探针，其特征在于，包括：

光纤阵列，包括至少一个光纤，所述光纤的第一端具有斜面；所述斜面用于将从所述光纤的第二端射入的光信号进行反射，反射的光信号从所述光纤的侧面射出；或者，用于将从所述光纤的所述侧面射入的光信号进行反射，经由所述光纤的第二端射出；所述第一端和所述第二端为沿所述光纤延伸方向相对设置的两端；以及

至少一个透镜，每一透镜对应一个光纤，所述透镜位于相应所述光纤的所述侧面，用于对待射入所述侧面的光信号进行会聚。

2.根据权利要求1所述的光学探针，其特征在于，所述光纤延伸方向与所述斜面之间的夹角的范围为：40°至50°。

3.根据权利要求1所述的光学探针，其特征在于，所述光纤阵列包括多个光纤，多个光纤沿垂直于所述光纤延伸的方向排列。

4.根据权利要求1所述的光学探针，其特征在于，所述透镜为凸透镜。

5.根据权利要求1所述的光学探针，其特征在于，所述透镜在所述侧面的投影至少覆盖所述斜面在所述侧面的投影。

6.根据权利要求1所述的光学探针，其特征在于，所述透镜的材料为：

硅、二氧化硅、氮化硅或聚合物中的一种。

7.一种光学探针的制造方法，其特征在于，

提供光纤阵列；所述光纤阵列包括至少一个光纤；

切割所述至少一个光纤的第一端，形成斜面；所述斜面用于将从所述光纤的第二端射入的光信号进行反射，反射的光信号从所述光纤的侧面射出；或者，用于将从所述光纤的侧面射入的光信号进行反射，反射的光信号从所述光纤的第二端射出；所述第一端和所述第二端为沿所述光纤延伸方向相对设置的两端；

在每一所述光纤的所述侧面上对应地形成一个透镜，所述透镜用于对待射入所述侧面的光信号进行会聚。

8.根据权利要求7所述的光学探针的制造方法，其特征在于，形成所述透镜的方法包括：

采用三维立体打印技术，在每一所述光纤的侧面上形成所述透镜。

9.一种芯片测试方法，其特征在于，

提供晶圆；所述晶圆包括由划片槽分隔的多个芯片；每一所述芯片包含至少一个光口以及与所述光口对应的端面耦合器；所述端面耦合器位于所述芯片边缘且靠近所述划片槽；

将权利要求1-6任一项所述的光学探针伸入所述划片槽中，并将所述光学探针的所述侧面面向所述端面耦合器，所述光纤阵列中的一个光纤对应所述芯片中的一个端面耦合器；

从所述光纤阵列第二端射入的光信号通过所述光纤阵列中的光纤，到达所述光学探针的斜面，经过所述斜面反射进入所述端面耦合器；或者，

从所述芯片的光口发出的光信号，通过对应的端面耦合器、所述光纤的所述侧面，到达所述光学探针的斜面，经过所述斜面反射，从相应的光纤射出。

10.根据权利要求9所述的芯片测试方法，其特征在于，所述端面耦合器包括倒锥形耦合器、悬臂梁耦合器、三叉戟耦合器或亚波长光栅耦合器。