[发明专利]一种蚀刻液冰粒化的蚀刻方法

说明书

本发明公开了一种蚀刻液冰粒化的蚀刻方法，依次包括以下步骤：将蚀刻液凝固成蚀刻冰块；将蚀刻冰块粉碎割离成蚀刻冰粒；将蚀刻冰粒向PCB板上需要蚀刻的区域进行喷射，同时在PCB板侧边对喷射中的蚀刻冰粒进行吹风，使喷射中的蚀刻冰粒部分液化形成喷射蚀刻液，没有液化的蚀刻冰粒和喷射蚀刻液继续喷射到PCB板上。本发明蚀刻冰粒和融化后的蚀刻冰粒温度比较低，降低了侧蚀率；蚀刻冰粒对PCB板面进行击打，提高了蚀刻液向下的咬蚀速度，提高了蚀刻的精度和均匀性。

技术领域

本发明涉及PCB领域，具体的说，尤其涉及一种蚀刻液冰粒化的蚀刻方法。

背景技术

蚀刻是PCB板表面形成线路的关键工艺，在内层图形和外层图形步骤中都是重要工艺，可以通过蚀刻掉不需要的铜面，保留需要的铜面来制作线路图形。传统通过浸泡来进行蚀刻，侧蚀率高，现在常规采用喷淋的方式进行蚀刻，和浸泡方式相比更具优势，喷淋给予PCB板的压力促使蚀刻液渗透腐蚀不需要的铜面，降低侧蚀率。

具体的，蚀刻药水在喷淋作用下打击板面，但是蚀刻药水在向下微蚀过程中也会有药水向两边扩散，即蚀刻药水不仅向下咬铜，还向两边咬铜，覆盖在固化干膜下的铜也会受到影响。所以，工程师会预留一定宽度来避免侧蚀对线路的影响，线宽、线距越大，可以预留的空间就越大，但是目前PCB板的集成度越来越高，不能预留足够的空间来避免侧蚀的影响。对于IC载板，对蚀刻精度要求比较高，就目前情况而言，喷淋的侧蚀率在30％左右，侧蚀率仍然比较高，不能满足客户的要求，导致PCB板的不合格率高。另外，对于不同位置的铜层厚度不一样，均匀性差异会导致一边蚀刻不净，一边蚀刻过度的问题。

发明内容

为了解决现有蚀刻存在侧蚀率高的问题，本发明提供一种蚀刻液冰粒化的蚀刻方法。

一种蚀刻液冰粒化的蚀刻方法，依次包括以下步骤：

将蚀刻液凝固成蚀刻冰块；

将蚀刻冰块粉碎割离成蚀刻冰粒；

将蚀刻冰粒向PCB板上需要蚀刻的区域进行喷射，同时在PCB板侧边对喷射中的蚀刻冰粒进行吹风，使喷射中的蚀刻冰粒部分液化形成喷射蚀刻液，没有液化的蚀刻冰粒和喷射蚀刻液继续喷射到PCB板上。本方法降低了侧蚀率，提高了蚀刻的精度和均匀性。

可选的，所述喷射的方向与PCB板垂直。提高蚀刻精度和均匀性，蚀刻效果好。

可选的，所述PCB板水平放置，从PCB板的上方和PCB的下方分别对PCB进行喷射蚀刻冰粒。同时对PCB板的上表面和下表面进行蚀刻，提高蚀刻的效率。

可选的，所述PCB板上方的喷射压强为1.5～2.0kg/cm²,所述PCB板下方的喷射压强为2.0～2.5kg/cm²。

可选的，采用冷冻箱将蚀刻液凝固成蚀刻冰块；

采用真空旋转机将蚀刻冰块粉碎割离成蚀刻冰粒；

通过负压机和管道将蚀刻冰粒移动到喷射装置，喷射装置将蚀刻冰粒喷射到PCB板上。操作简单、有利于降低蚀刻成本。

可选的，所述蚀刻冰粒的直径为0.05～0.1mm。有利于提高蚀刻效果和蚀刻的精准度。

可选的，在-5～0℃的温度下，将蚀刻冰块粉碎割离成蚀刻冰粒。

可选的，所述吹风的方向与PCB平行。

可选的，所述吹风的位置和PCB板之间的距离为1～3cm。

可选的，所述吹风，吹出的空气温度为10～15℃。