[发明专利]一种蚀刻液冰粒化的蚀刻方法在审
| 申请号： | 202210946138.5 | 申请日： | 2022-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN115442974A | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 邹佳祁;严清霞;廖润秋;简婷;刘恒发 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 黄丽娴 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 蚀刻 液冰粒化 方法 | ||
1.一种蚀刻液冰粒化的蚀刻方法，其特征在于：依次包括以下步骤：
将蚀刻液凝固成蚀刻冰块；
将蚀刻冰块粉碎割离成蚀刻冰粒；
将蚀刻冰粒向PCB板上需要蚀刻的区域进行喷射，同时在PCB板侧边对喷射中的蚀刻冰粒进行吹风，使喷射中的蚀刻冰粒部分液化形成喷射蚀刻液，没有液化的蚀刻冰粒和喷射蚀刻液继续喷射到PCB板上。
2.根据权利要求1所述的一种蚀刻液冰粒化的蚀刻方法，其特征在于：所述喷射的方向与PCB板垂直。
3.根据权利要求1或2所述的一种蚀刻液冰粒化的蚀刻方法，其特征在于：所述PCB板水平放置，从PCB板的上方和PCB的下方分别对PCB进行喷射蚀刻冰粒。
4.根据权利要求3所述的一种蚀刻液冰粒化的蚀刻方法，其特征在于：所述PCB板上方的喷射压强为1.5～2.0kg/cm2,所述PCB板下方的喷射压强为2.0～2.5kg/cm2。
5.根据权利要求1所述的一种蚀刻液冰粒化的蚀刻方法，其特征在于：
采用冷冻箱将蚀刻液凝固成蚀刻冰块；
采用真空旋转机将蚀刻冰块粉碎割离成蚀刻冰粒；
通过负压机和管道将蚀刻冰粒移动到喷射装置，喷射装置将蚀刻冰粒喷射到PCB板上。
6.根据权利要求1所述的一种蚀刻液冰粒化的蚀刻方法，其特征在于：所述蚀刻冰粒的直径为0.05～0.1mm。
7.根据权利要求1所述的一种蚀刻液冰粒化的蚀刻方法，其特征在于：在-5～0℃的温度下，将蚀刻冰块粉碎割离成蚀刻冰粒。
8.根据权利要求1所述的一种蚀刻液冰粒化的蚀刻方法，其特征在于：所述吹风的方向与PCB平行。
9.根据权利要求8所述的一种蚀刻液冰粒化的蚀刻方法，其特征在于：所述吹风的位置和PCB板之间的距离为1～3cm。
10.根据权利要求1、8或9所述的一种蚀刻液冰粒化的蚀刻方法，其特征在于：所述吹风，吹出的空气温度为10～15℃。
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