[发明专利]绝缘基板化学镀前处理方法及化学镀方法

说明书

本发明涉及一种绝缘基板化学镀前处理方法及化学镀方法，其通过化学氧化聚合方法在绝缘基板表面形成一层含有金属单质的聚合物薄膜，使其能在化学镀液中诱导发生化学沉积，从而对绝缘基板金属化。本发明与传统的钯‑锡胶体的化学镀前处理工艺不同，缩短了生产工艺流程，节约了大量贵金属，降低了化学镀工艺成本。

技术领域

本发明属于涉及绝缘基板金属化技术领域，特别是涉及一种对绝缘基板化学镀前处理工艺即在通过化学氧化聚合方法上绝缘基板表面形成一层含有金属颗粒的聚合物薄膜的工艺，并经化学镀方法其绝缘基板金属化。

背景技术

绝缘基板(如ABS、PC、PI、PET、PTFE、木材、陶瓷、玻璃、纺织物等)金属化处理的常用方法是化学镀。首先在绝缘基板表面吸附钯、银、铂、铜等特定的金属，使其形成催化剂核后，再借助该催化剂核诱导化学镀反应发生，在基板上析出金属层。相关专利如下：

专利CN103781938B将非导电性基板浸渍到使平均粒径1～250nm的铜纳米粒子用分散剂分散在溶剂中并且使铜纳米粒子吸附在基板表面，然后对该非导电性基板实施化学镀铜，在基板整个面上形成均质的铜被膜。

专利CN113512720A将非导电性基板浸渍到包括0.01～100g/L阳离子聚合物(所述聚合物包括由含有环氧基、烯基、活泼氢、苯环中至少一种与杂环含氮化合物聚合并季胺化而阳离子成的聚合物)的沉铜前处理液中，在基板表面形成一层阳离子聚合物层，然后经活化剂和还原剂处理，形成金属催化点，诱导化学镀铜反应的发生，最终形成化学镀铜层。

专利CN109576684B对已有的聚合物薄膜表面改性，然后在吸附特定放入金属离子对其活化，然后再化学镀铜将聚合物表面金属化。

综上3个专利都需要对目标表面进行特定金属离子或金属单质的活化吸附才能完成化学镀铜。而本发明绝缘基板表面形成含有金属的聚合物薄膜后，不需要吸附特定的金属离子就能完成化学镀反应。本发明从步骤上简化了化学镀工艺流程，从成本上减少了贵金属使用，可以广泛应用于实际化学镀生产领域。

发明内容

本发明的目的是为了在绝缘基板进行前处理，形成一层含金属颗粒的聚合物薄膜，再通过化学镀液浸泡，使绝缘基板表面形成导电金属层。

本发明的技术方案如下：

一种绝缘基板化学镀前处理方法，通过化学氧化聚合方法在绝缘基板表面形成一层含有金属颗粒的聚合物薄膜，包括步骤：

(1)对绝缘基板表面进行氧化处理，除去基板表面的油脂、指印污染物，然后取出基板用去离子水清洗，干燥后浸入混合水溶液在50～90℃下反应1～10min，使基板表面形成一层氧化层，混合水溶液由1～60g/L氧化剂、1～100g/L可溶于水的无机或有机金属盐、1～20g/L的酸配置而成；

(2)将氧化处理后的绝缘基板用去离子水清洗，干燥后放入聚合溶液中在室温下反应5～30min，取出基材清洗，干燥得到一层含有金属颗粒的聚合物薄膜，聚合溶液为由10～50mg/L的单体与1～5mL/L的酸配制成的混合水溶液。

作为优选方式，步骤(1)中可溶于水的无机或有机金属盐选自：银、铜、镍、金、钴、钯、铂所对应溶于水的金属盐的一种或多种；步骤(2)中所述的金属颗粒是银、铜、镍、金、钴、钯或铂的一种或多种以上金属颗粒。

作为优选方式，步骤(1)中氧化剂为可溶解于水的高锰酸盐、过硫酸盐、重铬酸盐、高氯酸盐或双氧水中的一种或多种。

作为优选方式，步骤(1)中的酸选自硫酸、盐酸、磷酸、硼酸、硝酸中一种或多种，保证氧化溶液呈酸性。

作为优选方式，步骤(2)中所述的聚合溶液包括噻吩、3,4-乙撑二氧噻吩、吡咯、苯胺、以及其衍生物中的一种或2种以上的单体。

作为优选方式，步骤(2)中所述聚合溶液中的酸选自磷酸、硼酸、醋酸其中一种。