[发明专利]一种高导热硅基复合互联网络在审
| 申请号： | 202210859427.1 | 申请日： | 2022-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN115172307A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 王斌斌;杨磊;王侃;周浩;孙红兵 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十四研究所 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/528;H01L25/16 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 严梦婷;高娇阳 |
| 地址： | 210039 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 复合 互联网络 | ||
1.一种高导热硅基复合互联网络，其特征在于，由上而下依次为焊接层(1)、控制网络层(2)、电源网络层(3)、微同轴网络层(4)和微流道网络层(5)；硅基复合互联网络的正面设置有焊盘(6)，通过在焊盘(6)上焊接BGA球或连接器实现对控制、电源、射频信号的输入输出。
2.根据权利要求1所述的高导热硅基复合互联网络，其特征在于，所述微流道网络层(5)设置有控制电源输入口(7)、射频互联口(8)和流道(13)，所述流道(13)两端设有进液口(9)和出液口(10)，冷却液经进液口(9)进入微流道网络层(5)后，沿流道(13)将从硅基复合互联网络上方传导下来的热量从出液口(10)带走。
3.根据权利要求2所述的高导热硅基复合互联网络，其特征在于，所述控制网络层(2)和电源网络层(3)包括多个硅晶圆内电路，控制网络层(2)用于分配控制信号，电源网络层(3)用于分配电源信号。
4.根据权利要求3所述的高导热硅基复合互联网络，其特征在于，微同轴网络层(4)用于分配射频信号，通过在硅晶圆基板上蚀刻、金属化形成同轴传输结构(12)的内外导体，实现射频信号的宽带、低损耗传输。
5.根据权利要求4所述的高导热硅基复合互联网络，其特征在于，硅基复合互联网络内部采用微纳互联通孔结构(11)实现焊接层(1)、控制网络层(2)、电源网络层(3)、微同轴网络层(4)和微流道网络层(5)的信号传输互联；所述微纳互联通孔结构(11)具体为多个由上而下贯穿硅基复合互联网络的金属化小孔。
6.根据权利要求5所述的高导热硅基复合互联网络，其特征在于，所述微流道网络层(5)采用表贴型连接器或弹压型针连接器实现控制与电源信号输入、射频信号输入输出。
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