[发明专利]一种太阳能电池的制备方法在审
申请号: | 202210764251.1 | 申请日: | 2022-06-30 |
公开(公告)号: | CN115172148A | 公开(公告)日: | 2022-10-11 |
发明(设计)人: | 李兵;赵增超;李明;成秋云 | 申请(专利权)人: | 湖南红太阳光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/268 | 分类号: | H01L21/268;H01L31/20;H01L21/321;H01L21/3213;H01L31/0224;H01L31/0236 |
代理公司: | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人: | 何文红 |
地址: | 410205 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能电池 制备 方法 | ||
本发明公开了一种太阳能电池的制备方法,包括以下步骤:对P型硅片正面进行制绒、在正面生长隧穿氧化层、依次沉积磷掺杂非晶硅薄膜和掩膜、对非金属化区域进行开窗处理、对开窗区域进行制绒、磷扩散和退火处理、背面刻蚀和正面清洗。本发明太阳能电池的制备方法具有工艺简单、易于操作、图形尺寸精确可控、对底层发射极损伤小等优点,由此制得的太阳能电池具有更好的效率,与常规PERC电池制备路线高度重合,只需要增加CVD的设备用来制备poly‑finger结构,即可以有效利用现有产线完成生产,有利于进一步降低制备成本,更适合于推广应用。
技术领域
本发明属于光伏技术领域,涉及一种太阳能电池的制备方法。
背景技术
PERC电池是目前市场上的主流太阳能电池,其中量产的PERC电池效率水平可以达到23.0~23.5%,但再往上提升电池效率难度较大,主要受限于界面以及金属下的钝化。目前,在PERC电池中,采用选择性发射极技术,在金属下实现重磷掺杂,可以改善电池效率,但是金属下的复合仍比较高,成为限制电池效率提升的主要因素。另外,通过在PERC电池正面制作隧穿接触结构(poly-finger结构),也可以改善电池效率,但是现有制备PERC电池的方法中主要采用以下方式制备poly-finger结构,如采用先正面poly-Si、掩膜、湿法刻蚀、磷扩散和退火的方式制备poly-finger结构,该工艺仍然存在以下缺陷:工艺复杂,增加清洗工序多,良率难以保证,印刷掩膜,增加污染风险,量产可行性小;湿法刻蚀精度差,图案化掩膜下poly-Si宽度会受到刻蚀影响,无法做到很细,且工艺窗口小;由于并非采用单纯的原位掺杂方式,通过退火和磷扩散的方式同时形成轻重掺杂比较难控制,结果是不利于降低金属下的复合,使得电池效率难以有效提升。又如,采用直接激光开窗和二次扩散的方式制备poly-finger结构,同样存在工艺流程复杂且工艺窗口较小而导致的不易控制等缺陷,而且直接激光开窗容易对底层发射极造成损伤,也使得电池效率难以有效提升。因此,获得一种工艺简单、易于操作、图形尺寸精确可控、效率高的太阳能电池的制备方法,对于太阳能电池的推广和应用具有重要意义。
发明内容
本发明要解决的技术问题是,提供一种工艺简单、易于操作、图形尺寸精确可控、效率高的太阳能电池的制备方法。
为解决上述技术问题,本发明采用以下技术方案。
一种太阳能电池的制备方法,包括以下步骤:
S1、对P型硅片正面进行制绒;
S2、在P型硅片正面生长隧穿氧化层;
S3、在隧穿氧化层上依次沉积磷掺杂非晶硅薄膜和掩膜;所述掩膜为氧化硅薄膜和/或磷掺杂氧化硅薄膜;
S4、采用激光对非金属化区域进行开窗处理,去除掩膜;
S5、对开窗区域进行制绒;
S6、对P型硅片正面进行磷扩散和退火处理,在开窗区域形成轻掺杂n型发射极以及在未开窗区域形成隧穿钝化接触结构;
S7、对P型硅片背面进行刻蚀和对P型硅片正面进行清洗,完成对太阳能电池的制备。
上述的制备方法,进一步改进的,步骤S2中,采用化学氧化法、热氧法、PECVD法或ALD法在P型硅片正面生长隧穿氧化层;所述隧穿氧化层的厚度为0.5nm~2.5nm;所述隧穿氧化层为氧化硅层。
上述的制备方法,进一步改进的,步骤S3中,采用PECVD法或PVD法在隧穿氧化层上依次沉积磷掺杂非晶硅薄膜和掩膜;所述磷掺杂非晶硅薄膜的厚度为30nm~300nm;所述磷掺杂非晶硅薄膜的磷掺杂浓度为1E20cm-3~1E21cm-3。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造