[发明专利]一种太阳能电池的制备方法在审
申请号: | 202210764251.1 | 申请日: | 2022-06-30 |
公开(公告)号: | CN115172148A | 公开(公告)日: | 2022-10-11 |
发明(设计)人: | 李兵;赵增超;李明;成秋云 | 申请(专利权)人: | 湖南红太阳光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/268 | 分类号: | H01L21/268;H01L31/20;H01L21/321;H01L21/3213;H01L31/0224;H01L31/0236 |
代理公司: | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人: | 何文红 |
地址: | 410205 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能电池 制备 方法 | ||
1.一种太阳能电池的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、对P型硅片正面进行制绒;
S2、在P型硅片正面生长隧穿氧化层;
S3、在隧穿氧化层上依次沉积磷掺杂非晶硅薄膜和掩膜;所述掩膜为氧化硅薄膜和/或磷掺杂氧化硅薄膜;
S4、采用激光对非金属化区域进行开窗处理,去除掩膜;
S5、对开窗区域进行制绒;
S6、对P型硅片正面进行磷扩散和退火处理,在开窗区域形成轻掺杂n型发射极以及在未开窗区域形成隧穿钝化接触结构;
S7、对P型硅片背面进行刻蚀和对P型硅片正面进行清洗,完成对太阳能电池的制备。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤S2中,采用化学氧化法、热氧法、PECVD法或ALD法在P型硅片正面生长隧穿氧化层;所述隧穿氧化层的厚度为0.5nm~2.5nm;所述隧穿氧化层为氧化硅层。
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,步骤S3中,采用PECVD法或PVD法在隧穿氧化层上依次沉积磷掺杂非晶硅薄膜和掩膜;所述磷掺杂非晶硅薄膜的厚度为30nm~300nm;所述磷掺杂非晶硅薄膜的磷掺杂浓度为1E20cm-3~1E21cm-3。
4.据权利要求3述的制备方法,其特征在于,步骤S3中,所述磷掺杂非晶硅薄膜的厚度为60nm~150nm;所述磷掺杂非晶硅薄膜的磷掺杂浓度为2E20cm-3~7E20cm-3。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的制备方法,其特征在于,步骤S1中,采用碱性溶液对P型硅片正面进行制绒,形成金字塔绒面;所述金字塔绒面的尺寸为0.5μm~3μm;所述碱性溶液为氢氧化钾溶液、氢氧化钠溶液、TMAH溶液中的至少一种;所述P型硅片的电阻率为0.3Ω·cm~7Ω·cm。
6.根据权利要求1~4中任一项所述的制备方法,其特征在于,步骤S4中,所述开窗处理完成后,未被去除的金属化区域的保留宽度为30μm~200μm。
7.根据权利要求1~4中任一项所述的制备方法,其特征在于,步骤S5中,采用碱性溶液对开窗区域进行制绒,去除激光损伤并在非金属化区域硅片表面形成金字塔绒面;所述金字塔绒面的尺寸为0.5μm~3μm;所述碱性溶液为氢氧化钾溶液、氢氧化钠溶液、TMAH溶液中的至少一种。
8.根据权利要求1~4中任一项所述的制备方法,其特征在于,步骤S6中,所述磷扩散的温度为800℃~950℃;所述退火处理的温度为800℃~950℃;所述轻掺杂n型发射极的扩散方阻为120~250Ω/sq;
步骤S7中,采用氢氟酸和硝酸的混合溶液对硅片背面进行刻蚀,去除背面和边缘绕扩PSG;采用氢氟酸溶液对硅片正面进行清洗,去除掩膜和PSG。
9.根据权利要求1~4中任一项所述的制备方法,其特征在于,步骤S7中,在刻蚀和清洗完成后,还包括:在P型硅片正面和背面生长钝化层、在P型硅片正面和背面生长减反射层、背面开窗、金属化、烧结和后处理。
10.根据权利要求9所述的制备方法,其特征在于,采用热氧法或PECVD法在P型硅片正面生长钝化层;所述钝化层为氧化硅层和/或氮化硅层;所述钝化层的厚度为1nm~5nm;
采用ALD法或PEALD法在P型硅片背面生长钝化层;所述钝化层为氧化铝层;所述钝化层的厚度为3nm~20nm;
采用PECVD法在P型硅片正面和背面分别生长减反射层;所述减反射层为氮化硅、氮氧化硅、氧化硅中的一种膜层或多种叠层膜;所述减反射层的厚度为60nm~150nm;
采用激光对P型硅片背面进行开窗;
采用丝网印刷或激光转印的方式在P型硅片正面制备正面副栅线和正面主栅电极,以及在P型硅片背面制备背面副栅线和背面主栅电极,完成对硅片的金属化处理;所述正面副栅线和正面主栅电极为银电极;所述背面副栅线为铝电极;所述背面主栅电极为银电极;
所述后处理包括利用光注入方式或电注入方式对电池片进行处理。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖南红太阳光电科技有限公司,未经湖南红太阳光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210764251.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种真空衰减泄漏检测装置
- 下一篇:用于塑料膜壳整体吊装的吊装装置及施工方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造