[发明专利]一种金属包边屏蔽微波电路板的制作方法

说明书

本发明公开了一种金属包边屏蔽微波电路板的制作方法，包括以下步骤：将覆铜板剪切成生产尺寸规格；将多张覆铜板进行铆合，得到复合板；在复合板上钻出通孔；使用化学沉积的方式将通孔的孔壁金属化；第一次图形制作：在复合板上制作出线路图形；采用机械加工的方式对复合板的外边缘进行铣空；对复合板的外轮廓以及线路图形使用化学沉积的方式进行金属化；通过湿膜填充线路间高低差来保护线路图形；在复合板的两侧及板边区域上镀抗蚀镀层；第二次图形制作；使用微蚀药水去除线路间的薄铜层；第三次图形制作；对复合板进行绿油覆盖。本发明制作出高度集成表面薄膜电阻+金属包边屏蔽微波电路板，优化了微波电路板的制作工艺，提高了加工技术。

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，具体涉及一种金属包边屏蔽微波电路板的制作方法。

背景技术

随着电子产品持续而迅速小型化和多功能化，要求尽量减少组装无源元件的数量和印制板尺寸。目前通过平面埋入电阻制造工艺技术的运用，可增加印制板的功能性，提高印制板的可靠性以及降低印制板的制作成本。另一方面，高频微波印制板作为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品，近年来越来约受到重视。为了满足现代通讯技术的迅速发展，对微波印制板的制造已不满足于单纯的单、双面板的生产，对微波多层印制板的制造需求越来越迫切。

普通的微波平面电阻印制电路板主要可分为两种类型：一种为常规多层微波印制电路板，包括内层功分线路、表面功分线设计平面隔离电阻与接地电路；另一种为微波印制电路板，以降低线路传输损耗为目的，在表层设计微带线并辅以平面电阻设计。此两种类别的产品在整个PCB制造行业中，已有较为成熟的工艺可循，通过采用薄膜电阻的设计，以物料的融酸特性，设定传统的两次酸蚀+碱蚀的流程，从而实现平面电阻的制作。

传统的生产工艺存在以下问题：若需要生产的微波印制电路板为带有高密的线路设计、外形边做金属屏蔽、表面功分线设计平面隔离电阻与接地电路的电路板，则现有的生产工艺无法实现。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种金属包边屏蔽微波电路板的制作方法，解决了现有技术无法制作出高度集成表面薄膜电阻+金属包边屏蔽微波电路板的技术问题，从而达到优化微波电路板的制作工艺、提高加工技术的目的。

为解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下：

一种金属包边屏蔽微波电路板的制作方法，包括以下步骤：

开料：将覆铜板剪切成生产尺寸规格；

压合：将多张覆铜板进行铆合，得到复合板；

钻孔：在所述复合板上钻出通孔；

第一次孔化：使用化学沉积的方式将所述通孔的孔壁金属化；

第一次图形制作：在所述复合板上制作出线路图形；

机械加工：采用机械加工的方式对所述复合板的外边缘进行铣空；

第二次孔化：对所述复合板的外轮廓以及线路图形使用化学沉积的方式进行金属化；

湿膜覆盖：通过湿膜填充线路间高低差来保护线路图形；

镀抗蚀刻层：在所述复合板的两侧及板边区域上镀抗蚀镀层；

第二次图形制作；

图形腐蚀：使用微蚀药水去除线路间的薄铜层；

第三次图形制作；

阻焊：对所述复合板进行绿油覆盖。

作为本发明优选的实施方式，所述微蚀药水的制备，包括：

在清洗好的水槽中加自来水至槽的1/3至1/2处；

边搅拌边缓慢加入浓度为2-3％的浓硫酸30-40L；