[发明专利]一种金属包边屏蔽微波电路板的制作方法

权利要求书

1.一种金属包边屏蔽微波电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

开料：将覆铜板剪切成生产尺寸规格；

压合：将多张覆铜板进行铆合，得到复合板；

钻孔：在所述复合板上钻出通孔；

第一次孔化：使用化学沉积的方式将所述通孔的孔壁金属化；

第一次图形制作：在所述复合板上制作出线路图形；

机械加工：采用机械加工的方式对所述复合板的外边缘进行铣空；

第二次孔化：对所述复合板的外轮廓以及线路图形使用化学沉积的方式进行金属化；

湿膜覆盖：通过湿膜填充线路间高低差来保护线路图形；

镀抗蚀刻层：在所述复合板的两侧及板边区域上镀抗蚀镀层；

第二次图形制作；

图形腐蚀：使用微蚀药水去除线路间的薄铜层；

第三次图形制作；

阻焊：对所述复合板进行绿油覆盖。

2.根据权利要求1所述的金属包边屏蔽微波电路板的制作方法，其特征在于，所述微蚀药水的制备，包括：

在清洗好的水槽中加自来水至槽的1/3至1/2处；

边搅拌边缓慢加入浓度为2-3％的浓硫酸30-40L；

待温度降低到30-40℃，边搅拌边加入20-30kg的过硫酸钠；

加入浓度为5-25g/L的硫酸铜5-7kg，混合均匀，获得微蚀液。

3.根据权利要求1所述的金属包边屏蔽微波电路板的制作方法，其特征在于，所述第一次图形制作包括：

光成像：在所述复合板的表面贴上干膜，再用底片对位，利用紫外光进行照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应，在板材上形成所需线路图形，再通过碱性药水进行显影；

酸性刻蚀：使用酸性药水刻蚀出线路图形；

图形腐蚀及退膜：使用酸性药水去除电阻膜和干膜；

其中，所述复合板上表面的覆铜板包括表面覆有铜层的芯板，所述芯板的上表面与铜层之间还设有电阻膜。

4.根据权利要求3所述的金属包边屏蔽微波电路板的制作方法，其特征在于，在酸性刻蚀时，包括：用酸性氯化铜蚀刻液将所述覆铜板上的部分铜层腐蚀掉，保留需要的线路铜层，其中蚀刻液中铜含量为60-160g/l，酸量为2-3N，氧化还原电位为400-500mv，温度为40-50℃。

5.根据权利要求3所述的金属包边屏蔽微波电路板的制作方法，其特征在于，在显影时，包括：将一次光成像后的覆铜板利用显影机进行显影，使用的显影液为无水碳酸钠的水溶液，其中无水碳酸钠的含量为重量比1％～2％，温度为20～30℃，时间为0.5～1分钟。

6.根据权利要求3所述的金属包边屏蔽微波电路板的制作方法，其特征在于，所述第二次和第三次图形制作包括：

激光刻蚀：对板边区域进行激光刻蚀线路图形；

碱性刻蚀：利用碱性药水刻蚀激光刻蚀区域获得线路图形；

其中，所述第二次图形制作在碱性刻蚀后，还包括：

退膜：去除所述复合板上的湿膜；

图形腐蚀：使用酸性药水去除所述板边区域的电阻膜。

7.根据权利要求6所述的金属包边屏蔽微波电路板的制作方法，其特征在于，在退膜时，包括：用浓度为重量比3～5％的氢氧化钠水溶液将所述复合板表面的湿膜清除干净。

8.根据权利要求1所述的金属包边屏蔽微波电路板的制作方法，其特征在于，在压合时，包括：

在所述覆铜板上钻出铆合用的铆钉孔；

在所述覆铜板间设置半固化片，通过铆钉孔进行铆合，利用半固化片的树脂流动，填充线路与基材，经固化将层间粘合在一起，得到复合板。

9.根据权利要求8所述的金属包边屏蔽微波电路板的制作方法，其特征在于，所述半固化片的制备包括：

选材：选用FR-4或RCC半固化片；

裁剪：将半固化片按所述覆铜板的尺寸剪切成生产需要的尺寸规格；

成型：使用冲床及冲压模具制作裸露图形，裸露的尺寸大于覆铜板的内模图形，并制作出定位孔及铆钉孔。

10.根据权利要求8或9所述的金属包边屏蔽微波电路板的制作方法，其特征在于，在铆合时，包括：将所述覆铜板和半固化片叠合，并使用热熔机热铆合在一起形成复合板，其中，铆合参数为：加热温度为180～200℃，加热时间10～35秒。