[发明专利]一种PCB板的异型元件AOI缺陷检测方法与系统

说明书

本发明公开了一种PCB板的异型元件AOI缺陷检测方法与系统，其中方法包括如下步骤：S1、拍取待测PCB板的图像；S2、将拍取的待测PCB板图像中各个部件的图像分别与预存的各个部件的标准模板图像进行对比，根据对比结果来检测待测PCB板的各个部件是否合格，检测过程中，依次判断PCB板的电容、连接器、晶振、排针及端子排是否合格；S3、根据拍取的PCB板的板面图像，对PCB板板面进行缺陷检测，判断PCB板的板面是否合格；S4、若步骤S2与步骤S3中检测均合格则将PCB板送至合格区，否则反馈PCB板不合格的类型，再将PCB板送至不合格区。

技术领域

本发明涉及AOI检测领域，尤其是涉及一种PCB板的异型元件AOI缺陷检测方法与系统。

背景技术

PCB板的缺陷检测是PCB板生产过程中的重要步骤，传统的人工检测的方法已难以满足要求。目前有一部分PCB板异型元件的缺陷检测的方法是采用数字图像处理的方式取代人工进行排查。这类方法主要是通过采集电容、连接器、排针、晶振、联子排等的侧面进行图像采集，通过图像处理技术来对采集的元件进行相关的完好性检测，但这种方式所需要的夹持装置较为复杂，且对于二维图像进行图像处理也较为繁琐。

也有一部分PCB板异型元件的缺陷检测的方法是仪器线上检测法，该方法通过模拟测试实验和电性能的测试，检查电路板焊接的开路、短路及故障元件和元器件的功能检测。然而如果电板上元器件布置密度过大，则测试点的设置具就有一定难度。此外该方法一般需要测试夹具，但是夹具有着制造成本高，使用难度大、编程与调试时间多等缺点。

发明内容

为解决上述背景技术中提出的问题，本发明的目的在于提供一种PCB板的异型元件AOI缺陷检测方法。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种PCB板的异型元件AOI缺陷检测方法，包括如下步骤：

S1、拍取待测PCB板的图像；

S2、将拍取的待测PCB板图像中各个部件的图像分别与预存的各个部件的标准模板图像进行对比，根据对比结果来检测待测PCB板的各个部件是否合格，检测过程中，依次判断PCB板的电容、连接器、晶振、排针及端子排是否合格；

S3、根据拍取的PCB板的板面图像，对PCB板板面进行缺陷检测，判断PCB板的板面是否合格；

S4、若步骤S2与步骤S3中检测均合格则将PCB板送至合格区，否则反馈PCB板不合格的类型，再将PCB板送至不合格区。

在一些实施例中，在步骤S2前，还包括步骤：根据待测PCB板的图像，对待测PCB板进行MARK点定位，若定位成功则进入步骤S2，若定位失败则直接终止对该PCB板的检测。

在一些实施例中，步骤S2中，判断电容是否合格的步骤具体包括：

通过模板匹配算法，将拍取得到的PCB板图像中的电容图像与预存的标准电容模板图像进行对比；

根据对比结果，先判断电容是否缺失，若电容缺失则保存电容缺失信息并结束电容检测的步骤；

若电容未缺失则再判断电容的角度是否与标准模板电容的原角度相同，若相同则直接结束电容检测，若不同则保存电容极性不正确的信息，再结束电容检测的步骤。

在一些实施例中，步骤S2中，判断连接器是否合格的步骤具体包括：

首先对待测PCB图像进行RGB颜色空间到HSV颜色空间的转换，得到在V通道下的PCB图像，并找到在V通道下的连接器图像，随后通过区域灰度值匹配算法，将处理后得到的连接器图像与预存的标准连接器模板图像进行对比；

根据对比结果，先判断连接器是否缺失，若连接器缺失则保存连接器缺失信息并结束连接器检测的步骤；