[发明专利]一种卷式IC卡线路板铜箔与基材的固化方法

说明书

本发明公开了一种卷式IC卡线路板铜箔与基材的固化方法，具体包括如下步骤：步骤一：将铜箔、环氧树脂热熔胶膜、基材整体堆叠放置，并检测环氧树脂热熔胶膜是否存在褶皱、铺设不完全的现象，若存在，则调整至三者完全展开贴合的状态，避免褶皱、堆叠的环氧树脂热熔胶膜造成局部粘合厚度过厚的问题；在本发明中的固化方法中，采用环氧树脂热熔胶膜代替胶合剂，方便前期的铺设，同时在初次低温固化后，采用真空设备去除铜箔、环氧树脂热熔胶膜、基材之间可能存在的空气，不仅能够提升贴合度，还能够使得环氧树脂热熔胶膜在后续的固化中，更均匀的分散开来，还能够降低成品气泡的产生，降低IC卡线路板铜箔与基材加工后产生折皱、分层变形的概率。

技术领域

本发明属于线路板固化技术领域，具体涉及一种卷式IC卡线路板铜箔与基材的固化方法。

背景技术

IC卡也称智能卡、智慧卡、微电路卡或微芯片卡等，它是将一个微电子芯片嵌入符合ISO 7816标准的卡基中，做成卡片形式，现如今IC卡的形式越来越多，其中包括卷式的IC卡，其铜箔与基材的结合须通过卷对卷式贴合，经过高温和一定的固化时间后完成，完成结合牢靠，达到规定的剥离强度。

公布号CN104244586A中公开了一种卷式IC卡线路板铜箔与基材的固化方法采用三段式对基板加热固化，解决了片式交货带来的工艺繁琐的问题，同时也解决了传统技术中固化后基板出现的折皱、分层变形等现象的问题，但专利仅仅通过多段加热的方式生产，整体操作方式简单，因此对于铜箔与基材仍有较大的提升空间，进一步避免折皱、分层变形问题的产生。

发明内容

本发明的目的在于提供一种卷式IC卡线路板铜箔与基材的固化方法，以解决上述背景技术中提出的现有固化方法仍存在较大可提升空间的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种卷式IC卡线路板铜箔与基材的固化方法，具体包括如下步骤：

步骤一：将铜箔、环氧树脂热熔胶膜、基材整体堆叠放置，并检测环氧树脂热熔胶膜是否存在褶皱、铺设不完全的现象，若存在，则调整至三者完全展开贴合的状态，避免褶皱、堆叠的环氧树脂热熔胶膜造成局部粘合厚度过厚的问题，也避免局部缺少环氧树脂热熔胶膜粘合的问题；

步骤二：将贴合后的材料放置在固化设备内，通过45～54℃的初始升温，低温固化，使得环氧树脂热熔胶膜呈现轻微融化状态，升温时间为20～35min；

步骤三：取出步骤二中的材料，自然冷却至室温后，放置在容器内，通过抽真空实现三者之间的紧密贴合，去除三者之间的气泡；

步骤四：将步骤三中的材料再次放置在固化设备内，通过90～110℃加热，加热时间为30～40min；

步骤五：重复步骤四2～4次，每次升温20～25℃，每次加热时间缩短3～5min；

步骤六：得到成品。

作为本发明中一种优选的技术方案，在所述步骤一中对环氧树脂热熔胶膜的检测方法如下：

A：S1，采用大于铜箔、基材的环氧树脂热熔胶膜，并在三者堆叠放置完成后，将多余的环氧树脂热熔胶膜面积测量，测量误差合格后，进行下一步；

S2，将多余的环氧树脂热熔胶膜切除；

B：①，采用与铜箔、基材面积相等的环氧树脂热熔胶膜，三者堆叠放置完成后，从侧边通过光学仪器检测三者边缘处是否处于同一竖直平面；

②，若存在误差，分离继续调节，直至消除误差或误差处于加工误差范围内为止。

作为本发明中一种优选的技术方案，在所述S1中，环氧树脂热熔胶膜的铺设为分段式铺设，卷式加工方式所需要的长度较长，分段式铺设更加方便，且相邻两段环氧树脂热熔胶膜之间间隙为0.1～0.3mm。