[发明专利]一种卷式IC卡线路板铜箔与基材的固化方法在审
| 申请号： | 202210686592.1 | 申请日： | 2022-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN115087245A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 陈胜华;凌明基;王连杰;朱创明 | 申请（专利权）人： | 梅州市方寸电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 林文生 |
| 地址： | 514000 广东省梅州市梅江区经济开发*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 ic 线路板 铜箔 基材 固化 方法 | ||
1.一种卷式IC卡线路板铜箔与基材的固化方法，其特征在于：具体包括如下步骤：
步骤一：将铜箔、环氧树脂热熔胶膜、基材整体堆叠放置，并检测环氧树脂热熔胶膜是否存在褶皱、铺设不完全的现象，若存在，则调整至三者完全展开贴合的状态；
步骤二：将贴合后的材料放置在固化设备内，通过45～54℃的初始升温，升温时间为20～35min；
步骤三：取出步骤二中的材料，自然冷却至室温后，放置在容器内，通过抽真空实现三者之间的紧密贴合；
步骤四：将步骤三中的材料再次放置在固化设备内，通过90～110℃加热，加热时间为30～40min；
步骤五：重复步骤四2～4次，每次升温20～25℃，每次加热时间缩短3～5min；
步骤六：得到成品。
2.根据权利要求1所述的一种卷式IC卡线路板铜箔与基材的固化方法，其特征在于：在所述步骤一中对环氧树脂热熔胶膜的检测方法如下：
A：S1，采用大于铜箔、基材的环氧树脂热熔胶膜，并在三者堆叠放置完成后，将多余的环氧树脂热熔胶膜面积测量，测量误差合格后，进行下一步；
S2，将多余的环氧树脂热熔胶膜切除；
B：①，采用与铜箔、基材面积相等的环氧树脂热熔胶膜，三者堆叠放置完成后，从侧边通过光学仪器检测三者边缘处是否处于同一竖直平面；
②，若存在误差，分离继续调节，直至消除误差或误差处于加工误差范围内为止。
3.根据权利要求2所述的一种卷式IC卡线路板铜箔与基材的固化方法，其特征在于：在所述S1中，环氧树脂热熔胶膜的铺设为分段式铺设，且相邻两段环氧树脂热熔胶膜之间间隙为0.1～0.3mm。
4.根据权利要求1所述的一种卷式IC卡线路板铜箔与基材的固化方法，其特征在于：在所述步骤五中，每次重复固化加热之间的间隔为30～40min。
5.根据权利要求1所述的一种卷式IC卡线路板铜箔与基材的固化方法，其特征在于：在所述步骤三中，抽真空的负压为100～150pa。
6.根据权利要求1所述的一种卷式IC卡线路板铜箔与基材的固化方法，其特征在于：所述环氧树脂热熔胶膜的厚度为0.05～0.2mm。
7.根据权利要求1所述的一种卷式IC卡线路板铜箔与基材的固化方法，其特征在于：所述步骤一中的环氧树脂热熔胶膜的型号包括SK-138。
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