[发明专利]一种基于双层点胶工艺的LED灯丝光源

说明书

本发明涉及一种基于双层点胶工艺的LED灯丝光源，它包括基板、焊接在所述基板两端部的电极片、成排固定所述基板上且间隔设置的多个激发光源以及形成在所述基板表面上且包覆所述激发光源的荧光胶层，所述基板和所述电极片重叠的区域定义为焊接区，每排所述激发光源被跳线串联起来形成灯串，所述灯串两端的激发光源被跳线连接至焊接区，其特征在于：所述荧光胶层由双层点胶工艺制得，其为双层复合结构。通过采用双层点胶工艺制得双层荧光胶复合结构，替代常规的单层荧光胶结构，能够解决光源封装后表面黑化的问题，并且提高了光源的亮度。

技术领域

本发明属于LED技术领域，具体涉及一种基于双层点胶工艺的LED灯丝光源。

背景技术

申请号为201510558457.9的中国发明专利公开了一种LED灯丝的点胶方法，包括以下步骤：将已固晶焊线的LED灯丝支架放入成型夹具的模腔中，并使料架向成型夹具的模腔的轴向伸展；之后，给荧光胶筒加压150G以上，使荧光胶在LED灯丝支架上360度成型；之后，将封装有荧光胶的LED灯丝支架，放入150℃-200℃的烤箱中烘烤1小时；待冷却后取出灯丝，其制作工艺简单，而且无需作用模压机，其成型速度快、成本低，适合推广使用。但是该申请中是将荧光粉混合物与硅胶直接混合后进行一次点胶，尽管工艺步骤简单，但是封装后表面存在黑化的问题(即产品表面存在杂乱的黑色斑点)，而且亮度也有待提高。

发明内容

本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种基于双层点胶工艺的LED灯丝光源。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种基于双层点胶工艺的LED灯丝光源，它包括基板、焊接在所述基板两端部的电极片、成排固定所述基板上且间隔设置的多个激发光源以及形成在所述基板表面上且包覆所述激发光源的荧光胶层，所述基板和所述电极片重叠的区域定义为焊接区，每排所述激发光源被跳线串联起来形成灯串，所述灯串两端的激发光源被跳线连接至焊接区，其特征在于：所述荧光胶层由双层点胶工艺制得，其为双层复合结构。

优化地，所述激发光源为蓝光芯片。

进一步地，所述荧光胶层为红粉层和绿粉层的复合结构。

更进一步地，所述荧光胶层的制备方法包括以下步骤：

(a)将第一红粉、第二红粉与硅胶组合物进行混合得第一荧光胶；

(b)将所述第一荧光胶施加于所述基板上并包覆所述激发光源，快速烘烤得红粉层；

(c)将绿粉与硅胶组合物进行混合得第二荧光胶；

(d)将所述第二荧光胶施加于所述红粉层上，烘烤得绿粉层即可。

具体地，步骤(a)中，所述第一红粉为氟化物红粉，所述第二红粉为氮化物红粉。

在本发明一优选的实施例中，步骤(c)中，所述绿粉的发射峰值波长为535～550nm。

在本发明一优选的实施例中，步骤(c)中，所述绿粉选用以下化学结构式的：(Y,Ba)_3-b(Al_1-dGa_d)₅O₁₂:Ce_b，0.01＜b＜0.2且0＜d＜2.5。

进一步地，步骤(a)和步骤(c)中，所述硅胶组合物包括A胶和B胶，其质量比为1:8～12。

进一步地，步骤(b)，所述快速烘烤至少为在70～90℃的温度下保温0.8～1.5h。

更进一步地，步骤(d)，所述烘烤为先在70～90℃的温度下保温0.8～1.5h，再于150～180的温度下保温3～5h。