[发明专利]加工装置

说明书

本发明提供加工装置，其能够容易地制作晶片的图。加工装置的控制单元包含：X轴方向定位部，其从第一分割预定线与第二分割预定线的交叉区域检测与第一分割预定线对应的直线区域而求出与X轴方向的角度，将与第一分割预定线对应的直线区域定位于X轴方向；第一分割预定线间隔设定部，其检测与下一条第一分割预定线对应的直线区域，设定第一分割预定线的间隔；第二分割预定线间隔设定部，其检测相邻的两条与第二分割预定线对应的直线区域，设定第二分割预定线的间隔；以及器件图像制作部，其制作由一对第一分割预定线和一对第二分割预定线围绕的一个器件图像并存储。

技术领域

本发明涉及能够制作晶片的图的加工装置。

背景技术

由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片通过切割装置、激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的各器件芯片用于移动电话、个人计算机等电子设备。

切割装置具有：能够旋转的卡盘工作台，其对晶片进行保持；切削单元，其具有对卡盘工作台所保持的晶片进行切削的切削刀具；X轴进给机构，其将卡盘工作台和切削单元在X轴方向上相对地进行加工进给；Y轴进给机构，其将卡盘工作台和切削单元在Y轴方向上相对地进行分度进给；操作单元，其用于操作X轴进给机构和Y轴进给机构；拍摄单元，其对卡盘工作台所保持的晶片进行拍摄而检测要进行切削的区域；显示单元，其显示通过拍摄单元拍摄的区域；以及控制单元。

在切割装置中，能够通过拍摄单元检测要进行切削的分割预定线，将切削刀具定位于分割预定线而将晶片切断，从而高精度地将晶片分割成各个器件芯片(例如参照专利文献1)。

另外，激光加工装置也同样地能够通过拍摄单元检测要进行激光加工的分割预定线，将会聚激光光线的聚光器定位于分割预定线而对晶片照射激光光线，高精度地将晶片分割成各个器件芯片(例如参照专利文献2)。

专利文献1：日本特开平5-315444号公报

专利文献2：日本特开2004-322168号公报

在通过切割装置或激光加工装置对晶片实施了加工之后，进行如下的过程：通过拍摄单元对通过切削加工或激光加工而形成于晶片的加工槽进行拍摄，并确认加工状态。此时，为了选择性地拍摄在分割预定线上没有由金属膜形成的TEG(Test Element Group，测试元件组)的区域以及在分割预定线上存在TEG的区域，需要晶片的图信息。

在制作晶片的图时，操作者以手动的方式将通过拍摄单元拍摄的多个图像连结，由此制作晶片的图信息并存储于存储单元，但这样的作业存在需要相当多的时间而不胜其烦的问题。

发明内容

由此，本发明的目的在于提供能够制作晶片的图的加工装置。