[发明专利]一种可交联树脂组合物、半固化片及覆铜板在审
申请号: | 202210598575.2 | 申请日: | 2022-05-30 |
公开(公告)号: | CN114921082A | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | 潘少雄;李铁柱;严小雄;王金龙;徐红 | 申请(专利权)人: | 陕西泰信电子科技股份有限公司 |
主分类号: | C08L71/12 | 分类号: | C08L71/12;C08L25/10;C08K7/18;C08K3/36;C08K5/14;C08J5/24;C08K7/14;B32B27/04;B32B17/02;B32B15/20;B32B15/14;B32B37/06;B32B37/10 |
代理公司: | 北京鹏帆慧博知识产权代理有限公司 11903 | 代理人: | 祝辽原 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 交联 树脂 组合 固化 铜板 | ||
本发明提供了一种可交联树脂组合物、半固化片及覆铜板,属于通信材料技术领域。本发明提供的树脂组合物由有效成分和溶剂组成,有效成分按质量份数计包括改性PPE树脂10~65份,碳氢树脂5~40份、无机填料20~70份、阻燃剂5~20份、引发剂0.1~5份。本发明提供的可交联树脂组合物制成的覆铜板具有较低的介电常数与介电损耗、较低的热膨胀系数、较高的剥离强度、优异的耐热性及良好的阻燃性。
技术领域
本发明涉及通信材料技术领域,特别涉及一种可交联树脂组合物、半固化片及覆铜板。
背景技术
当今社会已进入到高度信息化阶段,IT产业成为社会信息化的强大推动力。通讯设备高速高频化是发展趋势,尤其是5G无线网络、卫星通讯的日益发展,电子产品走向小型化,大容量、低延迟已是大势所趋,新一代的电子产品都需要高速高频材料。因此,开发具有低介电常数及低介电损耗且具有良好阻燃性能,耐热性的高频覆铜板成为覆铜板厂家都非常关注的研究方向。
中国专利CN108676209A公开了以聚丁二烯、苯乙烯-乙烯嵌段共聚物、聚苯醚、三元乙丙橡胶和AIC为树脂混合物加以交联剂、阻燃剂及填料制备覆铜板的技术方案,所得覆铜板虽介电性能良好,耐热性良好,但抗剥离强度仅为0.5N/mm左右,难以满足PCB加工需求。
发明内容
有鉴于此,本发明目的在于提供一种可交联树脂组合物、半固化片及覆铜板,本发明提供的可交联树脂组合物制成的覆铜板具有较低的介电常数与介电损耗、较低的热膨胀系数、较高的剥离强度、优异的耐热性及良好的阻燃性。
为了实现上述目的,本发明提供以下技术方案:一种可交联树脂组合物,由有效成分和溶剂组成,所述有效成分的质量百分含量为50~65wt%,所述有效成分按质量份数计,包括以下组分:
改性PPE树脂:10~65份
碳氢树脂:5~40份
无机填料:20~70份
阻燃剂:5~20份
引发剂:0.1~5份;
所述引发剂为二叔丁基过氧化己烷、二叔丁基过氧化物、二叔戊基过氧化物、过氧化苯甲酰和过氧化二异丙苯中的至少一种。
优选地,所述改性PPE树脂为乙烯基改性的聚苯醚树脂、乙烯基改性的聚苯醚树脂衍生物、烯丙基改性的聚苯醚树脂和烯丙基改性的聚苯醚树脂衍生物中的至少一种。
优选地,所述碳氢树脂为聚丁二烯、聚丁二烯衍生物、聚丁二烯-苯乙烯无规共聚物、聚丁二烯-苯乙烯无规共聚物衍生物、聚丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、聚丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物衍生物、巯基改性聚丁二烯、巯基改性聚丁二烯衍生物、聚醚改性聚丁二烯、聚醚改性聚丁二烯衍生物、异戊二烯-苯乙烯共聚物、异戊二烯-苯乙烯共聚物衍生物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物衍生物、丁二烯-丙烯腈共聚物、丁二烯-丙烯腈共聚物衍生物中的至少一种。
优选地,所述无机填料为无定形二氧化硅、球形二氧化硅、结晶形二氧化硅、二氧化钛、碳化硅、玻璃纤维、氧化铝、氮化硼、钛酸钡、碳酸钙、钛酸铜钙、钛酸锶、氧化石墨、氟化石墨、滑石粉、云母粉、高岭土、粘土、实心玻璃微珠、空心玻璃微珠、玄武岩纤维和碳纤维中的至少一种。
优选地,所述无机填料粒径为0.1~3μm。
优选地,所述阻燃剂为磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、溴系阻燃剂、铝系阻燃剂、镁系阻燃剂、有机硅类阻燃剂和硼系阻燃剂中的至少一种。
优选地,所述溶剂为丁酮和甲苯的复配溶液,所述丁酮与甲苯的质量比为9:(1~6)。
本发明还提供了一种半固化片,所述半固化片由所述可交联树脂组合物制备得到。
本发明还提供了一种覆铜板,所述覆铜板包含所述半固化片。
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