[发明专利]一种Mini LED背光源的制造方法

说明书

本发明公开了一种Mini LED背光源的制造方法，包括以下步骤：步骤一：通过开料、钻孔、沉铜、线路成型工序获得一块电路板基板；步骤二：通过第一次丝印在电路板基板表面固化形成第一反光油墨层，第一反光油墨层在电路板基板上的焊盘对应位置处设有第一开窗，第一反光油墨层最后通过逐渐升温的分段式高温固化；步骤三：通过第二次丝印在第一反光油墨层表面固化形成第二反光油墨层，第二反光油墨层在电路板基板上的焊盘对应位置处设有第二开窗，第一反光油墨层的厚度A不大于第二反光油墨层的厚度B；步骤四：将Mini LED灯珠焊接到电路板基板的焊盘上。

技术领域

本发明涉及一种Mini LED背光源的制造方法。

背景技术

目前在采用Mini LED背光源作为直下式背光光源的显示模组中，为了提高对光源所发出光线的利用率，往往需要将被反射回Mini LED基板上的光线再次向外反射出，由于Mini LED背光源的基板本身对光线的反射率通常只有85％，所以在后期显示模组组装的过程中一般会通过在Mini LED背光源的基板表面再贴一层反射膜来提高反射率，然而增加反射膜不仅会增加工序而且也会相应的增加成本。另外，通过加厚基板本身表面的油墨层也可以相应的提高基板自身的反射率，但是油墨加厚又会导致丝印时开窗的尺寸大小难以保证，而且油墨加厚后高温固化时极易出现油墨龟裂的情况，所以单纯通过加厚油墨来提高基板反射率又会导致良率下降的问题。

因此，如何克服上述存在的缺陷，已成为本领域技术人员亟待解决的重要课题。

发明内容

本发明克服了上述技术的不足，提供了一种Mini LED背光源的制造方法。

为实现上述目的，本发明采用了下列技术方案：

一种Mini LED背光源的制造方法，包括以下步骤：

步骤一：通过开料、钻孔、沉铜、线路成型工序获得一块电路板基板1；

步骤二：通过第一次丝印在所述电路板基板1表面固化形成第一反光油墨层2，所述第一反光油墨层2在电路板基板1上的焊盘对应位置处设有第一开窗21，所述第一反光油墨层2最后通过逐渐升温的分段式高温固化；

步骤三：通过第二次丝印在所述第一反光油墨层2表面固化形成第二反光油墨层3，所述第二反光油墨层3在电路板基板1上的焊盘对应位置处设有第二开窗31，所述第一反光油墨层2的厚度A不大于所述第二反光油墨层3的厚度B；

步骤四：将Mini LED灯珠4焊接到电路板基板1的焊盘上。

优选的，所述第一反光油墨层2与第二反光油墨层3叠加的总厚度为C，并且C＝A+B＝50±5μm。

优选的，所述第一反光油墨层2厚度为A，并且A＝22.5±2.5μm，所述第二反光油墨层3厚度为B，并且B＝27.5±2.5μm。

优选的，所述步骤二中使用感光油墨进行第一次丝印形成第一反光油墨层2，所述步骤三中使用热固油墨进行第二次丝印形成第二反光油墨层3。

优选的，所述分段式高温固化依次包括以下各阶段：50±1℃烘烤60min、60±1℃烘烤30min、75±1℃烘烤60min、85±1℃烘烤30min、110±1℃烘烤30min、155±1℃烘烤10min。

优选的，所述步骤三中第二次丝印使用32T网目的网版5、单个刮刀6进行丝印，第二次丝印刮板过程中刮刀6与其行进方向保持70°夹角。

优选的，所述步骤二中第一次丝印依次包括丝印、预固化、曝光、显影、分段式高温固化四道工序，所述步骤三中第二次丝印依次包括丝印、预固化、高温固化三道工序。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：