[发明专利]一种Mini LED背光源的制造方法

权利要求书

1.一种Mini LED背光源的制造方法，其特征在于包括以下步骤：

步骤一：通过开料、钻孔、沉铜、线路成型工序获得一块电路板基板(1)；

步骤二：通过第一次丝印在所述电路板基板(1)表面固化形成第一反光油墨层(2)，所述第一反光油墨层(2)在电路板基板(1)上的焊盘对应位置处设有第一开窗(21)，所述第一反光油墨层(2)最后通过逐渐升温的分段式高温固化；

步骤三：通过第二次丝印在所述第一反光油墨层(2)表面固化形成第二反光油墨层(3)，所述第二反光油墨层(3)在电路板基板(1)上的焊盘对应位置处设有第二开窗(31)，所述第一反光油墨层(2)的厚度A不大于所述第二反光油墨层(3)的厚度B；

步骤四：将Mini LED灯珠(4)焊接到电路板基板(1)的焊盘上。

2.根据权利要求1所述的一种Mini LED背光源的制造方法，其特征在于所述第一反光油墨层(2)与第二反光油墨层(3)叠加的总厚度为C，并且C＝A+B＝50±5μm。

3.根据权利要求2所述的一种Mini LED背光源的制造方法，其特征在于所述第一反光油墨层(2)厚度为A，并且A＝22.5±2.5μm，所述第二反光油墨层(3)厚度为B，并且B＝27.5±2.5μm。

4.根据权利要求1所述的一种Mini LED背光源的制造方法，其特征在于所述步骤二中使用感光油墨进行第一次丝印形成第一反光油墨层(2)，所述步骤三中使用热固油墨进行第二次丝印形成第二反光油墨层(3)。

5.根据权利要求1中所述的一种Mini LED背光源的制造方法，其特征在于所述分段式高温固化依次包括以下各阶段：50±1℃烘烤60min、60±1℃烘烤30min、75±1℃烘烤60min、85±1℃烘烤30min、110±1℃烘烤30min、155±1℃烘烤10min。

6.根据权利要求1中所述的一种Mini LED背光源的制造方法，其特征在于所述步骤三中第二次丝印使用32T网目的网版(5)、单个刮刀(6)进行丝印，第二次丝印刮板过程中刮刀(6)与其行进方向保持70°夹角。

7.根据权利要求1至6任意一项所述的一种Mini LED背光源的制造方法，其特征在于所述步骤二中第一次丝印依次包括丝印、预固化、曝光、显影、分段式高温固化四道工序，所述步骤三中第二次丝印依次包括丝印、预固化、高温固化三道工序。