[发明专利]一种半导体器件结构及其制造方法、DRAM和电子设备

说明书

一种半导体器件结构及其制造方法、DRAM和电子设备，所述半导体器件结构包括：衬底；多个存储单元列，每个所述存储单元列均包括沿第一方向堆叠设置在所述衬底一侧的多个存储单元，所述多个存储单元列在所述衬底上沿第二方向和第三方向排列形成阵列；所述存储单元包括晶体管和电容器，晶体管和电容器的结构与说明书的定义相同；多条沿第一方向延伸的位线，沿第二方向上相邻的两个存储单元列的多个存储单元的晶体管的源极区均与一条共用的位线连接；多条沿第三方向延伸的字线。本申请实施例的半导体器件结构具有立体堆叠结构，可以增加半导体存储器的存储密度，从而减少单位Gb的制作成本。

技术领域

本申请涉及但不限于半导体器件领域，尤指一种半导体器件结构及其制造方法、DRAM和电子设备。

背景技术

动态随机存取存储器(Dynamic Random Access Memory,DRAM)是一种常见的系统内存，广泛应用在个人电脑、笔记本和消费电子产品中，每年的产值占整个半导体行业的30％左右。现在世界前三大DRAM公司正在进入1a技术节点，其栅极长度已经到达15nm(和逻辑的7nm接近)，难以再进一步微缩，而且电容的制备也很难达到工艺要求。

发明内容

以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制本申请的保护范围。

本申请实施例提供了一种半导体器件结构及其制造方法、DRAM和电子设备，该半导体器件结构具有立体堆叠结构，可以增加半导体存储器的存储密度，从而减少单位Gb的制作成本。

本申请实施例提供了一种半导体器件结构，包括：

衬底；

多个存储单元列，每个所述存储单元列均包括沿第一方向堆叠设置在所述衬底一侧的多个存储单元，所述多个存储单元列在所述衬底上沿第二方向和第三方向排列形成阵列；所述存储单元包括晶体管和电容器，所述晶体管包括半导体柱和栅极，所述半导体柱沿第二方向延伸并且包括源极区、沟道区和漏极区，所述源极区和所述漏极区分别位于所述半导体柱的两端，所述沟道区位于所述源极区和所述漏极区之间，所述栅极环绕在所述沟道区四周；所述电容器环绕在所述漏极区远离所述沟道区一端的四周；

多条沿第一方向延伸的位线，沿第二方向上相邻的两个存储单元列的多个存储单元的晶体管的源极区均与一条共用的位线连接；

多条沿第三方向延伸的字线，其中，所述衬底在第三方向上设置有一个存储单元列，此时每条所述字线由沿第三方向排列的一个存储单元列的一个存储单元的晶体管的栅极形成；或者，所述衬底在第三方向上设置有多个存储单元列，此时每条所述字线由沿第三方向排列的多个存储单元的晶体管的栅极连接在一起形成。

在本申请实施例中，沿第一方向排列的多条字线的长度可以不同，形成阶梯状。

在本申请实施例中，所述字线的材料可以为ITO。