[发明专利]一种双面太阳能电池及其制备方法有效
申请号: | 202210514798.6 | 申请日: | 2022-05-11 |
公开(公告)号: | CN114914328B | 公开(公告)日: | 2023-09-05 |
发明(设计)人: | 陈浩;吴伟梁;王秀鹏;邢国强 | 申请(专利权)人: | 通威太阳能(眉山)有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/068 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 王丽莎 |
地址: | 620000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双面 太阳能电池 及其 制备 方法 | ||
本申请实施例提供一种双面太阳能电池及其制备方法,涉及光伏领域。本申请的制备方法中,采用先沉积再轰击的方式形成的本征硅层,能增强电池的抵御烧蚀性能,减少金属复合损失和填充系数,制成的太阳能电池的效率能得到明显提升。而且本申请的双面太阳能电池中,本征硅层相比于第二晶硅掺杂层,其单氢原子连接的‑SiH数量更高,双氢原子连接的‑SiHsubgt;2/subgt;数量更低,本征硅层内载流子复合的缺陷更少,有利于提高场钝化性能。
技术领域
本申请涉及光伏领域,具体而言,涉及一种双面太阳能电池及其制备方法。
背景技术
目前,太阳能电池中的晶硅掺杂层对太阳能电池的效率有着很大的影响,由于晶硅掺杂层中含有一定量的诸如磷、硼之类的掺杂离子,在电池内部能构成电场,作用于载流子上,对电池提供了场钝化和界面钝化,提高了电池开路电压;而且晶硅掺杂层在后续印刷电极和烧结的过程中,能在一定程度上降低被金属银浆烧蚀的风险,从而改善电池的接触电阻和金属复合电流。
但是现有的电池中的晶硅掺杂层对电池的钝化效果有限,其抵御烧蚀的作用也比较有限,太阳能电池的性能还具备提升的空间。
发明内容
本申请实施例的目的在于提供一种双面太阳能电池及其制备方法,能提升电池的钝化效果,增强电池的抵御烧蚀的性能,提升电池的效率。
第一方面,本申请实施例提供了一种上述的双面太阳能电池的制备方法,其包括以下步骤:取其中一面附着有氧化硅掺杂层,另一面附着有第一晶硅掺杂层的硅片,以硅源为原料,在氧化硅掺杂层的表面沉积本征硅膜;使用等离子气体轰击本征硅膜,重复沉积的操作和用等离子气体轰击的操作0~50次,形成本征硅层,重复0次是只进行一次沉积和用等离子气体轰击的操作;再以硅源和第二掺杂源为原料,在本征硅层的表面沉积第二晶硅掺杂层;硅片为N型,第二晶硅掺杂层为N型,第一晶硅掺杂层为P型;或硅片为P型,第二晶硅掺杂层为P型,第一晶硅掺杂层为N型。
在上述技术方案中,使用等离子气体轰击沉积的本征硅膜,能使得本征硅膜的微观结构发生变化,内部孔洞减少,结构更致密,从而形成物理强度更高的本征硅层,在后续的高温工序中不容易出现破裂,而且还有利于增强太阳能电池的抵御烧蚀性能;此外,轰击处理后形成的本征硅层,能减少光在电池背面寄生吸收,提高电流;而且本征硅膜内的-SiH2在轰击中很多都会转化为-SiH结构,但是整体氢含量维持不变,从而导致形成的本征硅层内载流子复合的缺陷更少,有利于提高场钝化性能。
若想要形成厚度较薄的本征硅层,则可以一次沉积较薄的本征硅膜,然后轰击本征硅膜形成本征硅层;若想要形成厚度较厚的本征硅膜,则需要多次沉积和轰击本征硅膜,以保证较厚的本征硅层仍然具有较好的物理强度和较少的复合缺陷。
当硅片为N型,第二晶硅掺杂层为N型,第一晶硅掺杂层为P型时,制得的双面太阳能电池属于N型的TOPCon(Tunnel Oxide Passivated Contact,隧穿氧化层钝化接触)太阳能电池。TOPCon太阳能电池具有很高的效率极限,接近晶硅太阳电池理论极限效率。在TOPCon太阳能电池中,N型掺杂层中含有一定浓度的磷离子,在电池内部能构成电场,作用于载流子上,对电池提供了场钝化和界面钝化,提高了电池开路电压。当硅片为P型硅片,第二晶硅掺杂层为P型掺杂层,第一晶硅掺杂层为N型掺杂层时,制得的双面太阳能电池属于P型的太阳能电池。
在一种可能的实现方式中,使用等离子气体轰击本征硅时,轰击时间为0.1~600s;和/或,等离子气体为氩气、氮气或氢气中的至少一种。
在上述技术方案中,轰击时间控制在0.1~600s,能使得形成的本征硅层的致密性更好。
在一种可能的实现方式中,在形成第二晶硅掺杂层后,还包括退火处理的步骤,退火温度600~1000℃,退火时间为5~35min。
在上述技术方案中,退火处理能进一步提升太阳能电池的转化效率。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的