[发明专利]保证MEMS高质量贴盖的改进方法

说明书

本发明涉及一种保证MEMS高质量贴盖的改进方法，包括以下步骤：压块矫正工艺：利用压块压住基板，并将压块和基板放在高温环境下进行烘烤；激光印标记：利用高精度的激光印字机在基板上的每个产品单元的四周印上激光标记；自动画胶水和自动贴盖：利用画胶机在产品单元的边缘画上胶水，通过自动贴盖机将盖子贴于胶水上；检测和矫正：利用自动光学检测设备对半成品进行检测；激光印字：根据需求在产品单元上进行激光印字，以便于识别；切割：利用切割机将产品单元切割开来而形成单颗成品。本发明保证了贴盖后的产品全部合格，解决了切割工艺发生切割破刀的问题。

技术领域

本发明涉及MEMS贴盖，具体涉及一种保证MEMS高质量贴盖的改进方法。

背景技术

MEMS封装工艺中，由于MEMS微机械需要运动空间的特殊性，金属加盖是封装中的一个通用的工序。MEMS封装通常会采用多芯片组装，封装中集合了MEMS芯片与信号转换的ASIC芯片，该特点决定了MEMS封装会采用布线基板式的封装形式，由于树脂基板集合多芯片封装，在多道工序采用加高温固化银浆与塑封树脂固化的工艺，因此基板在封装过程中通常会出现较大的变形。

加金属盖一般是MEMS芯片装片键合之后的后端工序，典型的系统级封装流程如下：一次装片、银浆固化烘烤、等离子清洗、一次键合、光学检测、等离子清洗、塑封、后固化、二次装片、银浆固化烘烤、矫正翘曲烘烤、二次键合、光学检测、去水汽烘烤、点UV胶水、UV胶水固化、自动画胶水与自动贴盖、贴盖烘烤、激光印字、产品切割、光学检测、自动装盘、出货检测，在贴盖前基板经过多次高温固化等程序，已经发生了很大的变形，尽管加盖工序中运用了自动检测与定位功能，但当基板与树脂厚度达到较厚的程度(例如1毫米以上)，贴盖工序中设备本身的压板矫正不能实现真正意义上的矫平，真空无法吸附，常常出现贴盖偏移、造成下工序切割工序的切割破刀以及造成产品不良。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供一种保证MEMS高质量贴盖的改进方法，该改进方法中增加了压块矫正工艺、激光印标记工艺以及自动检测工艺，从而保证了贴盖后的产品全部合格，解决了切割工艺发生切割破刀的问题。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种保证MEMS高质量贴盖的改进方法，包括以下步骤：

步骤一：压块矫正工艺：利用压块压住基板，并将压块和基板放在高温环境下进行烘烤，烘烤条件为：烘烤温度为160-180℃，烘烤时间为15-30min，所述基板上包括若干产品单元；

步骤二：激光印标记：利用高精度的激光印字机在基板上的每个产品单元的四周印上激光标记；

步骤三：自动画胶水和自动贴盖：利用画胶机在产品单元的边缘画上胶水，通过自动贴盖机将盖子贴于胶水上，并通过高温固化所述胶水，使盖子与基板结合得到半成品，所述盖子位于激光标记的内部；

步骤四：检测和矫正：利用自动光学检测设备对半成品进行检测，并将半成品中贴盖不合格的产品单元标识出来，通过人工对盖子进行矫正，确保产品单元100％合格；

步骤五：激光印字：根据需求在产品单元上进行激光印字，以便于识别；

步骤六：切割：利用切割机将产品单元切割开来而形成单颗成品。

优选地，在步骤一中，所述压块包括钢制的大压块与小压块，若干块小压块与若干块基板间隔堆叠在一起形成基板堆，每个基板堆的最上层基板上压合一大压块，每个大压块的重量为3-4kg，每个小压块的重量为0.5-1.5kg。

优选地，在步骤一中，所述压块的平整度≤0.1mm，每个大压块的重量为3±0.2kg,每个小压块的重量为1±0.2kg,烘烤时将整个基板堆放置于高温环境中，烘烤条件为：烘烤温度为175℃，烘烤时间为20min。