[发明专利]封装件及其制备方法、背光源组件和显示装置

权利要求书

1.一种封装件，其特征在于，包括：杯状的支架、发光芯片和混有光致发光材料的封装胶；所述发光芯片固定在所述支架的底部且朝向所述支架的开口发光，所述封装胶覆盖所述发光芯片，所述封装件包括散光结构，所述散光结构用于打散光线。

2.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，所述散光结构包括：设置在所述封装胶上表面上的多个凹槽。

3.根据权利要求2所述的封装件，其特征在于，所述多个凹槽中至少一个凹槽的内表面是由一个曲线环绕一轴线旋转360°而形成的。

4.根据权利要求3所述的封装件，其特征在于，所述多个凹槽中至少一个凹槽的内表面呈圆球形或椭球形。

5.根据权利要求2所述的封装件，其特征在于，所述多个凹槽中至少一个凹槽的内表面上还设置有多个子凹槽。

6.根据权利要求5所述的封装件，其特征在于，所述多个子凹槽中至少一个子凹槽的内表面是由一个曲线环绕一轴线旋转360°而形成的。

7.根据权利要求6所述的封装件，其特征在于，所述多个子凹槽中至少一个子凹槽的内表面呈球形。

8.根据权利要求5所述的封装件，其特征在于，所述多个子凹槽中至少一个子凹槽的内表面呈尖刺形。

9.根据权利要求2所述的封装件，其特征在于，所述多个凹槽在所述支架所处平面的正投影呈阵列式分布；或者多个凹槽在所述支架所处平面的正投影中，彼此最为接近的四个凹槽的正投影连接成菱形。

10.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，所述发光芯片为LED芯片。

11.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，所述支架的内表面包括多个凸面反光面，所述散光结构包括：所述多个凸面反光面。

12.根据权利要求11所述的封装件，其特征在于，所述多个凸面反光面中至少一个凸面反光面为球面或锥面。

13.一种封装件的制备方法，其特征在于，包括：

在固定有发光芯片的支架内填充混有光致发光材料的封装胶，其中，所述支架呈杯状，所述发光芯片固定在所述支架的底部且朝向所述支架的开口发光，所述封装胶覆盖所述发光芯片；

对所述封装胶进行固化；

其中，在所述封装件中形成用于打散光线的散光结构。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，对所述封装胶进行固化包括：

采用模具按压所述封装胶的上表面并对所述封装胶进行固化，随后移除所述模具，所述模具表面具有多个凸起部，以在所述封装胶的上表面形成多个凹槽，所述多个凹槽用于打散光线，所述散光结构包括所述多个凹槽。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述多个凸起部中至少一个凸起部的表面是由一个曲线环绕一轴线旋转360°而形成的。

16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，所述多个凸起部中至少一个凸起部的表面呈圆球形或椭球形。

17.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述多个凸起部中至少一个凸起部的表面上还设置有多个子凸起部。

18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，所述多个子凸起部中至少一个子凸起部的表面是由一个曲线环绕一轴线旋转360°而形成的。

19.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，所述多个子凸起部中至少一个子凸起部的表面呈球形。