[发明专利]电子装置及其制造方法

说明书

本发明提供一种电子装置的制造方法，包含：检测设置于一第一基板上的多个第一发光单元，以选择一待更换的第一发光单元；将待更换的第一发光单元从第一基板上移除，使第一基板具有一空位；将一第二发光单元转移至一第二基板上；以及将第一基板上的第一发光单元中未更换的多个第一发光单元转移至第二基板上，其中第一基板上的空位对应第二发光单元。本发明亦提供一种由上述方法制造的电子装置。

本案是2018年7月24日提交的，申请号为“201810820379.9”的中国专利申请的分案申请

技术领域

本发明涉及一种电子装置及其制造方法，特别涉及更换电子装置中的发光单元的制程。

背景技术

随着电子产品蓬勃发展，消费者对于电子产品的质量、功能有更高的要求及期望。发光二极管(LED)被预期用于未来的电子产品应用。微型LED(micro LED)技术为一种新兴的电子装置技术，具有微小化(或阵列化)等特征，但由于微型LED的尺寸相当小，在制造过程中一般以批量式进行转移至目标基板(阵列基板)上。而当LED经性能检测(包括光学及电性检测等)后判定不符合设计下，需更换尺寸微小的微型LED，在技术上具有相当的难度。

因此，发展出可有效地进行微型LED的更换(或修补)的方式，乃目前业界所致力的课题之一。

发明内容

在一些实施例中，本发明提供一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：检测设置于一第一基板上的多个第一发光单元，以选择一待更换的第一发光单元；将待更换的第一发光单元从第一基板上移除，使第一基板具有一空位；将一第二发光单元转移至一第二基板上，将第一基板上未更换的多个第一发光单元转移至第二基板上，其中第一基板上的空位对应第二发光单元。

为让本发明的特征、或优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：

图1显示根据本发明一些实施例中，电子装置的制造方法的流程图；

图2A至2H显示根据本发明一些实施例中，电子装置于制程中间阶段的剖面示意图；

图3A至3H显示根据本发明另一些实施例中，电子装置于制程中间阶段的剖面示意图；

图4A显示根据本发明一些实施例中，电子装置的剖面示意图；

图4B显示对应于图4A所示的区域A的俯视示意图；

图5显示根据本发明一些实施例中，电子装置的俯视示意图；

图6显示根据本发明一些实施例中，电子装置的俯视示意图；

图7显示根据本发明一些实施例中，电子装置的俯视示意图。

符号说明

10 电子装置的制造方法

100A、100B、100C、100D、100E 电子装置；

102、102’ 第一基板；

104 承载基板；

200U、200U₁、200U₂、200U₃ 第一发光单元；

200U’ 待更换的第一发光单元；

202 第一半导体层；

204 第二半导体层；

206 量子阱层；

208 第一电极；